台積電，英特爾、三星 3 月將獲美國晶片方案補貼，緩解當地擴產壓力

韓國媒體報導，美國政府將根據《CHIPS 法案》發放第一季補貼資金，這對已投資於當地業務的英特爾、三星電子和台積電來說將帶來重大利益。

韓國媒體 BusinessKorea 報導指出，美國拜登政府預計將於 2 月 29 日公布根據《CHIPS 法案》的半導體資金補貼細節，而其補貼資金發放的時間可能落在為 3 月份。至於，預計補貼的範圍將包括用於智慧型手機、人工智慧和武器的半導體生產廠商。

事實上，《CHIPS 法案》是美國為促進國外公司在當地半導體投資而製定的。根據該法案，每個項目可獲得最多 30 億美元的資金補貼，相當於項目總成本的 15%。另外，該法案對於半導體投資的支持，除了資金之外，還包括貸款、貸款擔保和租稅減免等項目，提供的金額總額達 390 億美元。

報導強調，儘管美國政府於 2022 年通過了預計將花費 530 億美元的《CHIPS 法案》，但就當前號稱已經有 170 多家企業進行申請的情況，目前僅兩家企業獲得《CHIPS 法案》的資金補貼。

以全球有能力生產先進製程的晶圓代工廠，包括台積電、英特爾以及三星來說，三家企業都已經宣布在美國進行相關新半導體產線的投資。其中，台積電正在亞利桑那州鳳凰城附近建造兩座晶圓廠，投資金額高達 400 億美元。外界以此金額估算，台積電預計將能獲得美國政府約數十億美元的資金補貼。

至於，英特爾方面，其也正在美國亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州等地興建價值超過 435 億美元的半導體產線。以此金額估算，英特爾預計也將獲得數十億美元的美國政府資金補貼。而在三星電子方面，目前正在德州達拉斯附近建造一個耗資 173 億美元的產線，預計將能獲得美國政府最高 30 億美元的資金補助。

(首圖來源：台積電)