2024 年晶圓代工年增 12%，先進製程力挺台積電成一個人的武林

市調機構集邦科技表示，2024 年全球晶圓代工市場預估將有 12% 成長，然而，在這些成長中，扣除了台積電之後，其全年成長僅將有 3.6% 幅度。因此，2024 年的全球求晶圓代工市場可說是台積電「一個人的武林」。而在成熟製程方面，價格仍是廠商間競爭的重點，差異化則會是未來廠商努力趨勢。

29 日「AI 應用拓新局，半導體技術挑戰」論壇，集邦科技研究副理喬安指出，在經歷 2023 年一年的低迷之後，晶圓代工市場終於在 2024 年迎接復甦狀態。就全球晶圓代工市場年增率說，2024 年有 12% 年成長，若扣除台積電，全球晶圓代工市場年成長僅剩 3.6%。全年晶圓代工市場發展可說是台積電「一個人的武林」。

喬安指出，台積電會是 2024 年全球晶圓代工廠商中唯一有雙位數成長的廠商，年增率幾乎達到 20%，而有這樣傲視業界的成長率，主要就是來自於比較高價的先進製程的貢獻。然而，回到整個市場來看，在扣除台積電之後，年增率僅剩下 3.6%，這表示其他代工廠沒有重要的驅動力、只有庫存回補的動能來挹注。然而，這部分在經濟情況不明朗的情況下，未來整體的動能還是會受到抑制。

整體市況看，消費型產品出現庫存回補，其他車用與工控雖仍處於修正期，但也能於第二季落底，下半年也可能部分庫存回補訂單，能對晶圓代工廠的營運動能有所挹注。然而，晶圓代工市場除了台積電之外，其他廠商為了延續庫存回補的情況，多數廠商會採用降價的方式，這也使得產能利用率能有所提升，但也造成產能利用率提升比營收提升來得高。

只是，降價雖然對延續庫存回補有所幫助，也會使得競爭更加激烈。喬安進一步指出，因為出口限制的問題，當前中國全力發展成熟製程。由於成熟製程目前主要以驅動 IC、電源管理 IC、微控制器等產品為主，廠商間的同質性太強，沒有差異化的情況下，價格戰就成為其主要的競爭方式，這情況也使得中國廠商的成熟製程產能利用率會比台灣廠商高。

而為了擺脫這樣的低價競爭態勢，台灣的相關成熟製程廠商也開始向差異化發展，例如聯電開始突入中介層的發展、力積電也進行記憶體的生產。然而，根據調查，因為這些新產品的投入時間較長，必須花費比較大的成本，因此，廠商未來在景氣正式恢復之後，會不會有比較大的意願回到原本的晶圓代工生產的情況，還必須要持續觀察。

(首圖來源：TrendForce)