花蓮昨日發生芮氏規模 7.2 的強震，全球科技業者無不關注台灣的強震是否會為供應鏈帶來危機。據 TrendForce 稍早釋出的新聞稿指出，本次台灣 403 大地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級的區域，加上台灣的半導體工廠多以高規格興建，內部的減震措施都是世界頂尖水準，多半可以減震 1 至 2 級。
TrendForce 指出，以本次的震度來看，幾乎都是停機檢查後，迅速復工進行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導致線上晶圓破片或是毀損報廢，但由於目前成熟製程廠區產能利用率平均皆在 50~80%，故損失大多可以在復工後迅速將產能補齊，產能損耗算是影響輕微。
此次的花蓮地震威力之大，就連台積電昨晚也罕見地對地震發出新聞稿指出，在強震發生後的 10 小時內，晶圓廠設備復原率已超過 70%，新建的晶圓廠 （如晶圓十八廠） 的復原率更已超過 80％。雖然，部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產，主要機台包含所有極紫外 （EUV） 曝光設備皆無受損。
不過台積電也強調，該公司已有資源到位以加速達到全面復原，且已在持續復工中，台積電也會與客戶保持密切溝通。將繼續密切監控並適時與客戶直接溝通相關影響。
在 DRAM 方面，以位於新北的南亞科（Nanya）Fab3A，以及美光（Micron）林口廠受地震影響較大，南亞科該廠區主責 20/30nm 製程的產品，最新製程 1Bnm 正在開發中；美光林口廠與台中廠為 DRAM 重要生產基地，內部系統已將二個廠區合而為一，目前已有最新 1beta nm 製程的投片，後續也將有 HBM 在台灣生產仍需數日時間完全恢復運作，其餘廠區多半在停機檢查後陸續復工。力積電（PSMC）、華邦電 （Winbond）等均無恙。
晶圓代工方面，台積電包含 Fab2/3/5/8 等多座六吋及八吋廠、研發總部 Fab12，以及最新的 Fab20 寶山工廠均位在震度4級的新竹。其中僅 Fab12 因水管破裂造成部分機台進水，主要影響在尚未量產的 2nm 製程，因此評估短期營運不受影響，但可能因機台受潮需要新購機台，造成資本支出小幅度增加。其餘廠區在停機檢查後已陸續復工，暫無重大災損，而其餘廠區個別有人員疏散或執行停機檢查，現均已陸續恢復運作。
目前產能利用率較高的台積電 5/4/3nm 先進製程廠區，未進行人員疏散，停機檢查已在震後 6~8 小時恢復 90% 以上運作，影響仍在可控範圍。CoWoS 廠區方面，目前主要運作廠區龍潭 AP3 及竹南 AP6，事發當下立即進行人員疏散，停機檢查後發現廠務冰水主機有水損問題，但廠務系統多有備援設施，評估不影響運作，已陸續復工。
此外，聯電（UMC）一座六吋廠及六座八吋廠均位在新竹，另有一座十二吋廠位在台南，以 90~22nm 量產為主；力積電包含十二吋 DRAM 與八吋、十二吋 Foundry 皆位在新竹苗栗一帶，其中 DRAM 以 25/21nm 製程利基型產品為主；世界先進（Vanguard）共三座八吋廠位於新竹，一座八吋廠位於桃園。上述廠區多半在人員疏散、短暫停機檢查後陸續恢復運作。
（首圖來源：Image by fabrikasimf on Freepik）
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