台積電 2 奈米 2026 年貢獻營收,客戶同意彈性售價分攤海外成本

作者 | 發布日期 2024 年 04 月 18 日 19:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 line share follow us in feedly line share
台積電 2 奈米 2026 年貢獻營收,客戶同意彈性售價分攤海外成本


18 日台積電在法說會上表示,3 奈米製程出貨占台積電 2024 年第一季晶圓銷售金額的 9%,5 奈米製程出貨占全季晶圓銷售金額的 37%,7 奈米製程出貨則占全季晶圓銷售金額的 19%。總體而言,先進製程 (7 奈米以上先進製程) 營收達到全季晶圓銷售金額的 65%。至於,最先進的 2 奈米製程,預計 2025 年晶圓正式量產下線,2026 年開始進一步貢獻營收。

台積電表示,在 2 奈米的 N2 製程技術在解決對節能運算永無止境的需求方面皆領先業界,而幾乎所有的 AI 創新者都正在與台積電合作。因此,觀察到客戶對 N2 製程技術的高度興趣和參與,並預期整體 2 奈米製程技術在頭兩年的產品設計定案 (tape outs) 數量將高於 3 奈米和 5 奈米製程技術的同期表現。

台積電強調,2 奈米技術將採用奈米片 (Nanosheet) 電晶體結構,在密度和能源效率上都會是業界最先進的半導體技術。而當前 N2 製程技術研發進展順利,裝置效能和良率皆按照計畫甚或優於預期。因此,N2 製程技術將如期在 2025 年進入量產,其量產曲線預計與 N3 相似。隨著持續強化的策略,N2 製程技術及其衍生技術將進一步擴大台積電的技術領先優勢,並讓公司得以在未來很好地掌握 AI 相關的成長機會。

對於台積電持續發展 2 奈米製程技術,台積電重申公司在 2024 年的資本預算預計將介於 280 億至 320 億美元之間,藉持續投資以支持客戶的成長。而在 2024 年約 280 億至 320 億美元的資本支出中,約 70-80% 將用於先進製程技術,約 10-20% 將用於特殊製程技術。另外,約 10% 將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。

而有鑑於強勁的 HPC 和 AI 相關需求,台積電也持續拓展全球製造足跡,以繼續支持美國客戶的成長、增加客戶,信任並擴大台積電的未來成長潛力,具有其策略重要性。其中,在美國亞利桑那州,在獲得了美國客戶的堅定承諾和支持之後,計畫設立三座晶圓廠,這有助於創造更大的規模經濟。預計,在亞利桑那州每一座晶圓廠的潔淨室面積都約是業界一般邏輯晶圓廠的兩倍大。

除了在第一座晶圓廠取得了重大進展,也就是已經在 4 月進入採用 N4 製程技術的工程晶圓生產 (engineering wafer production)。台積電指出,按照計畫在 2025 年上半年開始量產。另外,繼先前宣布的 3 奈米技術,第二座晶圓廠已經升級加入採用 2 奈米技術,以支持強勁的 AI 相關需求。最近台積電也完成了第二座晶圓廠上樑,即將最後一支結構鋼樑置放到位,並預計於 2028 年開始生產。

至於,先前宣布計劃在亞利桑那州建造第三座晶圓廠的部分,預計採用 2 奈米或更先進的製程技術,預計在 21 世纪 20 年代底進行生產。台積電強調,相信一旦晶圓廠開始量產,台積電將能夠在亞利桑那州的每一座晶圓廠提供與台灣晶圓廠相同水準的製造品質和可靠度。

在日本方面,台積電於 2 月在熊本為第一座特殊製程技術晶圓廠舉行了啟用典禮,該晶圓廠將採用 12/16 奈米和 22/28 奈米製程技術,並將如期在 2024 年第四季進入量產。先前,台積電也與合資夥伴一起宣布計畫在日本設立第二座特殊製程技術晶圓廠,將採用 40 奈米、 12/16 奈米和 6/7 奈米等製程技術,以支援消費性、汽車、工業和 HPC 相關應用的策略性客戶。第二座晶圓廠計劃於 2024 年下半年開始興建,並預計於 2027 年底開始生產。

對於台積電在全球持續產線的布局,魏哲家也表示,針對每個地方產線成本的不相同,已經與客戶進行討論,並獲得了客戶的同意,將在各地不同產線採用不同價格的措施,以進一步來分攤台積電在各地不同的生產成本。如此,不但可以為客戶尋求最佳化的生產,也可以凸顯不同地方生產的價值。而雖然國內產線的擴產在本次法說會上著墨不多,但台積電表示,嘉義太保將設先進封裝廠的計畫持續依時程進行中。目前在準備進行整地階段,力拚年底前開始動工。

(首圖來源:科技新報攝)