英特爾組裝完成首套 High-NA EUV，2027 年生產 Intel 14A 製程

英特爾晶圓代工達成先進半導體製造邁出重大里程碑，其位於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾研發基地，英特爾研發人員已完成業界首台商用高數值孔徑極紫外光微影設備（High NA EUV）組裝。

英特爾表示，此套由微影技術大廠艾司摩爾（ASML）供應的 TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV 微影設備，將開始進行多項校準步驟，預計於 2027 年啟用、率先用於 Intel 14A 製程，協助英特爾推展未來製程藍圖。此設備將投影印刷成像到晶圓的光學設計進行改造，明顯提升下世代處理器的圖像解析度和尺寸縮放。

英特爾指出，High NA EUV 微影設備在先進晶片開發和下世代處理器生產中扮演關鍵角色。英特爾晶圓代工領先業界布署的 High NA EUV 微影設備，將為晶片製造帶來前所未有的精準度和可擴充性，協助英特爾開發創新功能完善的晶片，加速推動 AI 和其他新興技術的發展。

而 ASML日前也宣布，位於荷蘭費爾德霍芬總部的高數值孔徑實驗室首次列印出 10 奈米的高密度線路，創下 EUV 微影設備解析度的世界紀錄，成為 EUV 微影設備迄今為止列印出最精細的線路。這項突破也讓 ASML 的合作夥伴蔡司（ZEISS）在 High NA EUV 微影設備上的創新光學設計獲得驗證。

英特爾強調，在研發人員初步校準該設備機台的光學元件、感測器和平台後，High NA EUV 已列印出突破性的圖像，為完整運作奠定基石。ASML 透過全領域光學微影系統列印出的 10 奈米高密度線路，為布署商用 High NA EUV 機台邁出關鍵下一步。另外，當 High NA EUV 微影設備與英特爾晶圓代工服務的其他領先製程技術相結合時，列印尺寸預計將比現有 EUV 機台縮小 1.7 倍。也由於 2D 尺寸縮小，密度將提高 2.9 倍。英特爾將持續引領半導體產業發展更小、更密集的圖案化（pattterning）技術，進一步延伸摩爾定律。

事實上，相較於 0.33 數值孔徑的 EUV 微影設備，高數值孔徑 EUV 微影設備（或 0.55 數值孔徑的 EUV 微影設備） 可為類似的晶片尺寸提供更高的成像對比度，可減少每次曝光所需的進光量，並縮短每層列印時間，進而提高晶圓廠的產能。

英特爾進一步強調，TWINSCAN EXE:5000 系統的總重量超過 150 噸，將先分裝於 250 多個貨箱中，並集中裝入 43 個貨櫃，貨櫃由多架貨機運送至西雅圖，再利用 20 輛卡車運輸到俄勒岡州。之後，英特爾計劃於 2025 年 Intel 18A 的產品驗證以及未來 Intel 14A 的量產階段，採用 0.33 和 0.55 數值孔徑的 EUV 微影設備，並結合其他先進的微影製程技術，共同推進先進晶片的開發和製造，藉此改善英特爾的先進製程技術成本與效能。

(首圖來源：英特爾)