半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技公布 2024 年 4 月自結營收，單月合併營收達新台幣 4.69 億元，較 3 月增加 19.53%，較 2023 年同期增加 90.95%。累計，2024 年前四月合併營收達 15.42 億元，較 2023 年同期增加 23.01%。
穎崴指出，受惠於全球 AI 及 HPC 客戶終端應用需求強勁，使 4 月營收達歷年同期新高、亦為 2024 年來單月新高。在 AI、HPC、5G 應用持續拉貨下，對全年展望看好。而儘管晶圓代工龍頭釋出下修 2024 年全球半導體市場的展望，但同時對 AI 相關應用持續看好、並上修訂單能見度至 2028 年。穎崴看好 AI 帶動相關產業，並預估公司在 AI 相關營收占比今年將持續上升。
在 AI、HPC 趨勢下，晶片複雜度提升，大封裝、大功耗、高頻高速的測試介面需求持續增加，同時消費性電子復甦腳步未歇，將帶動產業穩步增溫。以 AI 手機為例，生成式 AI 帶動 AI 手機問世，生成式 AI 應用遂成各手機品牌發展主旋律。根據 MIC 預測，AI 手機品牌大戰將於 2024年、從高階旗艦手機開打， 2025 年~2026 年將逐漸滲透至中低階，AI 手機將迎成長動能。
此外，馬來西亞已成為國際核心的 IC 封測聚落，除全球各大 OSAT 廠及大型 IDM 廠於當地持續擴廠外，全球重要 IC 設計公司更陸續進駐，馬來西亞半導體上下游產業鏈完整。穎崴馬來西亞檳城業務及技術服務中心（WinWay Pengang Service Center）業務團隊持續深耕當地客戶。整體來說，穎崴持續耕耘高頻高速、高階晶片市場，受惠 AI PC、AI 手機、APU、GPU、CPU 等需求，對 2024 年全年展望看法不變。
(首圖來源：穎崴科技)
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