看好 DeepSeek 加速 AI 推升先進封裝!印能 2/26 以承銷價 1,250 元掛牌上櫃

作者 | 發布日期 2025 年 02 月 04 日 16:26 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察 line share Linkedin share follow us in feedly line share
看好 DeepSeek 加速 AI 推升先進封裝!印能 2/26 以承銷價 1,250 元掛牌上櫃

興櫃股王印能科技預計 2 月 26 日以承銷價 1,250 元掛牌上櫃。針對 DeepSeek 是否導致輝達和 CoWos 產能放緩,董事長洪誌宏分享,全球先進封裝市場正處於快速成長的階段,這兩年 CoWos 的技術不會被取代,隨著 DeepSeek 加速 AI 應用,有望推升先進封裝成長,今年是精彩的一年。

印能科技配合上櫃前公開承銷,對外競價拍賣 1,531 張,競拍底價 1,050.42 元,最高投標張數 191 張,暫定承銷價 1,250 元;競拍時間為 2 月 6 日至 10 日,預計 2 月 12 日開標;2 月 14 日至 18 日辦理公開申購,並將在 2 月 20 日抽籤,暫定 2 月 26 日掛牌。

洪誌宏表示,先進封裝成為半導體產業中的核心驅動力,隨著 5G、HPC 與生成式 AI 的加速發展,市場對高性能、小型化及高集成度封裝的需求日益增長,根據 Yole Group 報告,預計全球先進封裝營收將從 2023 年的 392 億美元,增長至 2029 年的 811 億美元,年複合成長率 12.9%。

洪誌宏指出,透過垂直堆疊晶片,3D IC 技術實現更高的集成度和更快的數據傳輸速度,充分滿足高效能運算和大數據處理的要求,但隨著技術進步,3D IC 也面臨熱管理挑戰,業界無不積極開發改進散熱解決方案,以支持更高運行頻率的應用。

洪誌宏說明,印能所開發的獨家技術不僅協助客戶解決半導體製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速運作時的散熱等關鍵問題,其核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備。

洪誌宏強調,隨著5G、高效能運算、物聯網和智能設備等技術的持續推進,市場需求將進一步擴大,而半導體產業的發展不僅受到技術驅動,深受地緣政治和全球化趨勢的影響,例如美國、歐盟、英國、日本、印度等國家也加強政策支持,推動本土化發展。

印能近三年營收與獲利持續增長,維持毛利率 60% 以上,獲利率大於 45%,2023 年稅後純益達 5.46 億元,每股盈餘(EPS)31.72 元;2024 年營收達 18 億元,年增 51.86%;前三季稅後純益 6.08 億,每股盈餘(EPS)30.28元,面對產業地緣化發展,印能正積極把握供應鏈重組機會。

(首圖來源:科技新報)

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