彭博社報導，Arm 已同意在未來十年向馬來西亞提供晶片設計與技術支持，幫助這個東南亞國家突破晶片封裝階段，邁入更有價值的半導體生產領域。
馬來西亞在全球半導體封裝市場約占 10%。根據雙方協議，馬來西亞將在十年內向 Arm 支付 2.5 億美元，以取得一系列半導體技術與授權。馬國政府計畫藉此協助本地企業設計自有晶片，並在 2030 年前達成半導體出口 1.2 兆令吉（約 2,700 億美元）的目標。
馬來西亞經濟部長 Rafizi Ramli 週三接受彭博電視採訪時表示，「我們一直希望從半導體業的後段（測試與封裝）轉向前段。政府已採取積極策略，與 Arm 合作，從建立完整的生態系統出發。」
Ramli表示，在該協議幫助下，馬來西亞目標是創建多達 10 間晶片公司，實現年營收 200 億美元的規模。此協議預期將使馬來西亞 GDP 提升 1 個百分點。Rafizi 也期望馬來西亞能在未來五到十年內開始生產自家晶片。
馬來西亞長期是全球晶片測試與封裝的重要樞紐，但在晶片設計領域還沒有實質進展。目前英特爾、格羅方德與英飛凌等國際企業，都在馬來西亞設有多個晶片封裝廠。此外，當地晶片設備製造商也積極打入全球供應鏈，吸引像應用材料等企業在當地設廠。
隨著本土晶片企業的崛起，馬來西亞將有望強化在全球半導體供應鏈中的地位，同時推動國內頂尖製造技術的發展。在目前地緣政治的不確定性下，支持當地晶片製造已成為馬來西亞的首要任務，因為該國約 40% 出口產品為電子電氣產品。
（首圖來源：shutterstock）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
