競爭對手追不完！台積電 A13 先進製程現身北美技術論壇， 預計 2029 年量產

晶圓代工龍頭台積電在台北時間 23 日舉辦的 2026 年北美技術論壇會中，揭示最先進 A13 製程技術的最新創新成果。台積電表示，這是繼 2025 年發表業界領先的 A14 製程技術之後台積電 2026 年新推出的 A13 製程技術直接升級，實現更精簡且更高效的設計，以滿足客戶對下一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。

台積電指出，A13 代表了台積電對持續創新的承諾，相較於 A14，A13 節省了 6% 的面積，設計規則也與 A14 完全向後相容，讓客戶能夠迅速將其設計升級至台積電最新的奈米片電晶體技術。此外，A13 透過設計與技術協同優化，提供額外的功耗效率及效能提升。A13 預計於 2029 年，A14 後一年進入生產。

A13 是台積電在加州聖塔克拉拉市舉行的北美技術論壇中所發表的技術創新重點之一，該論壇為台積電未來幾個月在全球各地舉行的技術論壇揭開序幕。2026 年的技術論壇以 「領先矽技術拓展人工智慧 (Expanding AI with Leadership Silicon)」 為主題，是台積電本年度最大的客戶活動，揭示公司最新的技術發展和製造服務。

台積電董事長暨總裁魏哲家表示，台積電的客戶總是著眼於未來的創新，他們期待我們能持續提供可靠的新技術，例如 A13，且這些精心建置的技術在客戶具前瞻性的新設計有需要時，能及時就緒並投入量產。台積電的先進製程技術在密度、效能和功耗效率方面引領業界，但我們仍持續尋找方法進行優化，以更好地支援客戶的未來產品，並作為客戶最可靠的技術夥伴，確保客戶得以成功。

其他在北美技術論壇上發表的新技術

先進邏輯技術：

• 除了 A13 之外，台積電強化其 A14 平台並預告了 A12。A12 採用台積電超級電軌 (Super Power Rail) 技術，為人工智慧及高效能運算應用提供背面供電，預計於 2029 年進入生產。

• 台積電持續推進其 N2 平台推出 N2U，該技術採用了設計與技術協同優化，以實現速度較 N2P 提升 3-4% 或功耗降低  8-10%，邏輯密度提升 2-3%。N2U 利用 N2 技術平台的製程成熟度與高良率表現，成為支援人工智慧、高效能運算及行動應用的均衡之選。N2U 預計於 2028 年開始生產。

台積電 3DFabric 先進封裝及 3D 矽堆疊：

• 為支持人工智慧對單一封裝中更高運算能力及記憶體的需求，台積電持續擴展其 CoWoS 技術以整合更多矽晶。台積電目前正在生產 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS，並規劃更大尺寸的版本。一個 14 倍光罩尺寸的 CoWoS 能夠整合約 10 個大型運算晶粒和 20 個高頻寬記憶體 (HBM) 堆疊，且預計於 2028 年開始生產。

台積電隨後將於 2029 年推出大於 14 倍光罩尺寸的 CoWoS。這些新技術為客戶提供了更多人工智慧運算提升的選擇，並與台積電同樣預計於 2029 年推出的 40 倍光罩尺寸 SoW-X 系統級晶圓技術進行互補。

• 台積電也將在其最先進的技術平台上推出系統整合晶片 (TSMC-SoIC ) 3D  晶片堆疊技術，A14 對 A14 的 SoIC 預計於 2029 年生產，A14 對 A14 的 SoIC 預計於 2029 年生產，其晶粒對晶粒 I/O 密度是 N2 對 N2 SoIC 技術的 1.8 倍，支援堆疊晶片之間更高的數據傳輸頻寬。

• 台積電的緊湊型通用光子引擎 (TSMC-COUPETM) 將達成關鍵性的里程碑，採用 COUPE  在基板上 (COUPE on substrate) 的真正共同封裝光學  (CPO)  解決方案預計於  2026  年開始生產。

相較於電路板上的可插拔解決方案，此項新技術透過將 COUPE 光子引擎直接整合到封裝內部的方式，可提供 2 倍的功耗效率並減少延遲 90%。該技術已應用於 200Gbps 微環調變器 (MRM)，成為資料中心機架之間傳輸數據的一種高度精簡且節能的解決方案。

汽車及機器人：

• 先進駕駛輔助系統 (ADAS) 和自動駕駛汽車需要領先的技術及嚴格的品質和可靠性標準。實體人工智慧 (Physical AI) 應用，例如人型機器人，也採用了相似的嚴苛要求。為滿足其需求，台積電宣布推出 N2A，這是首款採用奈米片電晶體的汽車製程技術。

相較於 N3A，N2A 在相同功耗下速度將提升 15-20%，預計於 2028 年完成AEC-Q100 驗證。此外，台積電在 N2P 製程設計套件 (PDK)中提供「車用」設計套件，讓客戶在設計中考量汽車使用條件，得以在 N2A 製程技術取得完全驗證前提早開始設計。

• N3A 於 2026 年進入生產，顯示台積電為客戶加速汽車產品週期的努力已見成效。透過 N3 的「Auto Early」計畫，客戶於 2023 年即可開始設計，如今有超過 10 個客戶產品是基於 N3A 製程技術所規劃，讓汽車變得更智慧、更環保、更安全。

特殊製程技術：

• 台積電是首家於 2026 年將高壓技術引入 FinFET 世代的公司，其 N16HV 製程技術主要支援顯示驅動應用。針對智慧型手機顯示驅動器，相較於台積電的 N28HV 製程技術，N16HV 閘極密度增加 41%，功耗降低 35%。針對近眼顯示器，N16HV 能將晶片面積 (die area) 縮小 40%，功耗降低超過 20%，增強智慧眼鏡等應用的可用性。

(首圖來源：台積電)