台積電延遲到 2029 年才考慮採用 High-NA EUV，因為設備售價非常非常貴

晶圓代工龍頭台積電近日表示，將延遲採用艾司摩爾 （ASML） 最先進的晶片製造設備至 2029 年，此消息引發市場關注，並導致 ASML 股價在交易日中出現波動。

根據外媒報導，台積電共同營運長張曉強 在年度技術論壇前的記者會上向媒體透露，公司目前沒有計畫部署 ASML 專為次世代處理器設計的高數值孔徑極紫外光 （High-NA EUV） 微影設備。他指出，這些新設備非常、非常昂貴，據彭博社報導，每部機台的造價至少高達約 4.1 億美元。

張曉強強調，台積電對於現有的標準數值孔徑 EUV 設備感到滿意，其研發團隊會繼續尋找不依賴 High-NA EUV 設備來推動技術微縮的方法。預計台積電最快要到 2029 年的 A13 製程節點，才會考慮導入這項高階設備。分析認為，台積電延遲設備升級的舉動，可能象徵著公司為保護長期利潤率而展現出的高度成本控管紀律。

然而，台積電這項決定對 ASML 造成了負面衝擊。在消息發布當天，ASML 股價一度重挫高達 5.5%，隨後跌幅大幅收斂，最終以微跌約 1% 作收。市場分析指出，投資人已消化此一消息，並將其視為 ASML 業務上的短期挫折，而非毀滅性打擊。畢竟 2029 年距離現在並不遙遠，且 ASML 在人工智慧 （AI） 硬體發展中依舊扮演著不可或缺的關鍵角色。

在市場反應方面，追蹤半導體產業的 ETF 因此消息出現短暫下挫，但整體仍維持創紀錄的強勢表現。相對地，台積電股價在短暫經歷波動後，反而攀升至新高點，這與其上一季遠超預期的獲利表現及嚴謹的財務紀律有關。

報導表示，儘管台積電延遲了採用時程，ASML 的高階設備仍有其他客戶支持。競爭對手英特爾 （Intel） 已採購了該款 ASML 新機台，並於 2024 年 4 月將其投入營運。業界也評估，基於台積電在全球晶圓代工領域的龍頭地位，在台積電正式採用這些機台之前，ASML 最先進技術的相關產品恐怕難以在市場上全面普及。

(首圖來源：台積電)