根據華爾街日報最新報導，科技大廠蘋果（Apple）已與英特爾（Intel）達成一項初步的晶片代工協議。據了解，美國總統川普在推動這項協議中扮演了關鍵的推手角色。這項震撼科技業界的合作，預計將為蘋果帶來可觀的短期與長期財務效益，並大幅降低供應鏈與關稅風險，同時有望削減台積電在晶片代工市場的壟斷地位。
報導指出，川普在與蘋果執行長 Tim Cook 的會面中，大力表達了對英特爾的青睞，並強調美國政府從對該晶片製造商的持股中獲取了 「數百億美元」 的收益。雖然目前這項初步協議的詳細條款尚未公開，但外界預估其運作模式將類似目前蘋果與台積電的合作方式，也就是由蘋果基於 ARM 的智慧財產權來設計客製化晶片，再交由英特爾的高階製程產線進行代工製造。
報導表示，目前尚未完全確認哪些蘋果終端產品的晶片將由英特爾來代工生產。不過，根據市場消息指出，蘋果極有可能在 2027 年推出的入門級 M 系列晶片，以及 2028 年的非 Pro 版本 iPhone 晶片中，導入英特爾的 Intel 18A-P 製程。有消息證實，蘋果已取得英特爾的 PDK 樣本，以評估其 Intel 18A-P 製程的表現。
此外，市場消息也指出，蘋果代號為「Baltra」、預計於 2027 或 2028 年推出的特殊應用晶片 （ASIC），將會採用英特爾的 EMIB 封裝技術。
報導強調，蘋果與英特爾從純經濟層面來看，這筆交易對蘋果具有極大的吸引力。近期蘋果因為要求台積電重啟生產現任 MacBook Neo 所需的 A18 晶片，面臨了利潤下滑的壓力。因此，市場猜測蘋果下一代的 MacBook Neo 甚至有理由直接搭載代號為 「Wildcat Lake」 的英特爾 Core Series 3 晶片。
除了現有產品線的考量，英特爾的代工報價更是關鍵優勢。據傳英特爾 Intel 18A 晶圓的價格比台積電的 2 奈米晶圓便宜了高達 25%。這不僅能讓蘋果在當前嚴峻的記憶體晶片通膨環境下獲得喘息空間，更能透過供應商多元化來制衡台積電收取壟斷價格的能力。
儘管這項協議為蘋果描繪了美好的藍圖，且能有效中和地緣政治帶來的供應鏈風險，但業界專家也點出，這一切的成敗最終仍將取決於英特爾 Intel 18A 製程技術的良率與穩定性。若英特爾能順利達標，全球半導體代工版圖勢必將迎來一場劇烈的洗牌。
(首圖來源：英特爾提供)
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
