高階需求擴張、消費規通路囤購升溫，有望催化 MLCC 價格反轉

TrendForce 最新調查，AI 晶片的旺盛需求導致高階 MLCC 供需偏緊，並壓縮消費規格 MLCC 供貨，使部分代理商開始預防性囤購，供應商則以調價回應。近期 ODM 與供應商議價結果也顯示，整體 MLCC 價格平均降幅創近三年新低，顯示 MLCC 價格循環已到反轉向上的關鍵點。

觀察高階MLCC需求變化，從NVIDIA GB200單板搭載約6,500顆MLCC，到下代Rubin因熱設計功耗（TDP）翻倍、電源管理複雜度大幅提升，推升單板用量接近翻倍至12,000顆左右，成為高階MLCC供需失衡的主要源頭。但微軟、AWS、Google、Meta等北美雲端服務業者（CSP）ASIC自研晶片、CoWoS先進封裝訂單持續放量，支撐高階MLCC長期剛性需求。日韓主要供應商產能因此向AI應用傾斜，造成消費規產品的供貨彈性逐季收窄。

面對消費規MLCC產能與庫存持續緊縮、管控，中台系代理商對X5R標準品（電容值1,000p~10u）展開預防性囤購，形成「ODM實單下滑、通路加單攀升」不對稱需求現象。4月太陽誘電率先調漲消費類低容及車用MLCC價格6%~13%，通路市場引發連鎖反應，也使另一指標業者三星電機（SEMCO）積極研議跟進調漲代理商定價，以抑制通路囤購擴散、消弭重複下單風險，同時最佳化消費規產品利潤結構，確保高附加價值產能獲合理資源配置。

TrendForce調查，部分ODM本月上旬完成2026年第三季議價作業，供應鏈漲價氛圍帶動下，整體MLCC價格平均降幅不到0.5%，創近三年新低，充分反映賣方定價話語權正顯著回升。多數ODM本月下旬陸續展開新議價，目前氛圍能否催化MLCC價格全面反轉，是後續觀察重點。

TrendForce表示，目前高階MLCC受AI伺服器、ASIC封測訂單驅動，供給偏緊，短期內難以改善；消費規產品則因太陽誘電已漲價、三星電機評估跟進，價格底部支撐逐步成形。後續村田製作所和三星電機表態、下半年ASIC訂單實際放量規模，以及ODM新議價結果，將共同決定這波價格反轉的力道與持續性。

（首圖來源：三星電機）