傳高通救股價,考慮拆分晶片部門

作者 | 發布日期 2015 年 07 月 21 日 9:50 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 line share follow us in feedly line share
傳高通救股價,考慮拆分晶片部門


行動晶片巨擘高通(Qualcomm)營運慘淡,不只傳出將大砍 4,000 員工;還有消息稱,公司有意屈服於激進投資人的壓力,把公司一分為二,讓專利授權部門和晶片部門各自獨立。

華爾街日報 20 日報導,高通大股東避險基金 Jana Partners LLC 先前呼籲該公司拆分事業,拯救股價。內情人士透露,高通似乎有意遵循 Jana 建議,考慮選項包括思考拆分的可能性、提升股利等。該公司或許會在 22 日財報會上公布消息。不過相關人士警告,高通態度多變,無法保證會做出相關宣布。

高通市值達 1,040 億美元,三分之二年度獲利來自智慧手機的專利授權業務。若要分家,可能會把晶片部門從專利授權部門中分拆出去。近來正值晶片業整併潮,半導體業成本高漲,業者紛紛四下收購,衝高規模,降低成本。Arete Research Services 分析師年初估計,高通兩大部門拆分之後,專利授權事業的市值為 870 億美元,晶片事業則為 740 億美元,並認為英特爾(Intel)可能會考慮收購高通的晶片業務。

除了事業分家之外,據傳高通也會大幅縮編。路透社引述 Information 網站 20 日報導,高通 22 日財報會上,可能宣布將裁撤 10% 以上人力,高通目前聘僱了 3 萬名員工。另外,該公司面對聯發科等激烈競爭,為了節省成本,或許會把更多研發工作轉往印度等低薪國家。

高通 21 日美股正常盤下跌 0.85%、收在 63.79 美元。盤後上漲 2.73%、報 65.53 美元。高通年線重挫 14.18%,為連漲六年之後,首度翻黑。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Maurizio Pesce CC BY 2.0)

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