半導體 IC 封測廠南茂今起公開申購,承銷價區間為 25~28 元

作者 | 發布日期 2014 年 03 月 31 日 8:53 | 分類 會員專區 , 穿戴式裝置 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


半導體 IC 封測廠南茂 (8150) 將於今 (3 月 31 日) 起至 4 月 2 日進行上市前公開申購作業。元大寶來證券表示,南茂目前暫定申購張數為 1,850 張,承銷價格區間為 25~28 元,預計於 4 月 3 日訂價, 4 月 7 日進行電腦抽籤,4 月 11 日於證交所正式掛牌上市。(圖站立者為南茂董事長鄭世杰)

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  • 半導體 IC 封測廠南茂今起公開申購,承銷價區間為 25~28 元