聯電獲 Cypress 矽智財授權，攻穿戴與物聯網領域

晶圓代工廠聯電與嵌入式非揮發性記憶體解決方案廠商 Cypress 於昨（14）日共同宣布，聯電 55 奈米製程平台已取得 Cypress 的 SONOS 嵌入式快閃記憶體矽智財授權。針對日後開發方向，聯電表示， Cypress 的 SONOS 矽智財具有容易整合的 NVM 單元，以及可順應未來發展的可微縮性；主要應用產品包括穿戴式電子、物聯網應用、微控制器，以及邏輯 IC 產品。

據了解，符合成本效益的 SONOS 嵌入式 NVM，可針對次世代智能卡、微控制器及物聯網應用產品，提供高良率的可微縮製程。聯電已於 2013 年認證通過 Cypress 的 65 奈米 SONOS 製程技術。Cypress 與聯電現已展現出將 SONOS 微縮到更小製程的豐厚實力，將可進一步促進未來矽智財的開發。

聯電負責特殊技術開發的簡山傑副總表示，很高興與 Cypress 的合作成果，為聯電客戶帶來了 55 奈米 SONOS 的好處，包含符合成本效益、高效能、以及經過驗證的高良率；以聯電先前在特殊技術上累積的成功經驗為根基，諸如 RF、BCD、HV、CIS 與 eFlash 技術等，計畫於 55 奈米製程平台上納入 Cypress 可方便整合的 NVM 矽智財，以因應不同應用產品對於 NVM 矽智財不同規格的需求。

Cypress 技術與矽智財事業群副總 Sam Geha 表示，55 奈米 SONOS 製程推出的時機恰當，正可滿足來自聯電廣泛客戶的強勁市場需求；許多針對快速成長之新市場所推的新產品，包含智能卡、銀行卡、穿戴式電子、還有物聯網等，都可以獲得 SONOS 提供的符合成本效益，高效能與高可靠度等好處。

（MoneyDJ新聞 記者 新聞中心 報導 ）