晶片設備廠科林研發創歷史新高,6 月 SEMI BB 值報喜

作者 | 發布日期 2014 年 07 月 22 日 14:26 | 分類 即時新聞 , 晶片 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


國際半導體設備材料協會(SEMI)21 日公佈,2014 年 6 月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為 1.09、創去年 11 月以來新高;連續第 9 個月維持在 1 或更高水準,創 2009 年 7 月至 2010 年 9 月以來最長連續紀錄。1.09 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 109 美元的新訂單。費城半導體指數 21 日上漲 0.25%、收 645.02 點;過去一個月漲幅達 1.51%。

SEMI 這份初估數據顯示,2014 年 6 月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的 3 個月移動平均金額初估為 14.671 億美元、較 5 月的 14.070 億美元(下修值)上揚 4.3%,且較 2013 年同期的 13.3 億美元高出 10.0%。

6 月北美半導體設備製造商 3 個月移動平均出貨金額初估為 13.404 億美元、較 5 月的 14.078 億美元(下修值)縮減 4.8%,但較 2013 年同期的 12.1 億元高出 10.4%。

SEMI 會長 Denny McGuirk 指出,北美半導體設備製造商的接單金額已創下 2012 年 5 月以來新高。

半導體蝕刻機台製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)21 日上漲 0.36%、收 71.95 美元,創歷史收盤新高;今年迄今股價漲幅達 32.14%。半導體設備大廠應用材料 21 日下跌 0.39%、收 22.91 美元;今年迄今股價漲幅達 29.58%。

Jefferies 證券 6 月 2 日初評半導體設備產業、給予「正面」評價,應用材料、Lam Research 的投資評等皆為「買進」,目標價分別為 28 美元、75 美元。Jefferies 預期 3D NAND、FinFET(鰭式場效電晶體)將是 2014/15/16 年全球晶圓製造設備(WFE)資本支出的最大驅動來源。

(MoneyDJ新聞 記者 賴宏昌 報導)

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