富士通重組晶片事業！三重工廠將花落聯電？台積電？

日本半導體大廠富士通（Fujitsu）於 7 月 31 日公布新一波半導體（晶片）事業的重組計畫，其中富士通計畫將三重工廠、會津若松工廠於 2014 年 10-12 月分割出來、成為獨立且將為其他半導體工廠代工生產晶片產品的新公司（以下稱三重製造公司、會津製造公司）。

關於主力 12 吋產線據點「三重製造公司」，富士通指出，今後計劃和外部企業進行合作，惟富士通未明指合作對象為何。

富士通曾於 2013 年 2 月宣布，計畫將主力生產據點「三重工廠」切割出來、和台灣台積電合組一家製造公司，惟據日經指出，富士通和台積電最終未能就製造公司的成立達成共識，日經並於 7 月 18 日追蹤指出，富士通已就出售三重工廠一事和聯電達成初步共識，雙方將在今年度內合資設立一家資本額達500億日圓的半導體生產公司、且並計劃將三重工廠轉移至該新公司。

Thomson Reuters也於 7 月 31 日指出，據關係人士透露，富士通正和聯電就三重工廠的合作一事進行協商。

另外，關於會津製造公司的部份，富士通表示，會津製造公司轄下將新設 2 家新公司，分別負責會津若松工廠的 8 吋和 6 吋產線的營運，而富士通並已與美國 ON Semiconductor 締結合作契約，ON Semiconductor 將取得上述負責 8 吋產線營運的新公司 10% 股權。

富士通並於 7 月 31 日宣布，已和 Panasonic 締結正式契約，計畫統合雙方的系統整合晶片（System LSI）設計/研發部門成立一家新公司，且該家 LSI 新公司將獲得日本政策投資銀行（DBJ）的出資（DBJ、富士通、Panasonic 將分別持有 40%、40%、20% 股權）。

富士通表示，該家 LSI 新公司預計會在 2014 年 Q4（10-12 月）成立並開始進行運作，主要將進行 LSI 的設計/研發業務、而不會具備有自家工廠，且並計劃於數年後進行 IPO（首次公開發行）。

（MoneyDJ新聞 記者 蔡承啟 報導）