IBM 倒貼 10 億美元求售晶片製造事業

作者 | 發布日期 2014 年 08 月 05 日 11:59 | 分類 晶片 , 財經 follow us in feedly


IBM 晶片製造部門傳脫手已經一段時間,格羅方德近期才傳出準備接手,稍早又遭彭博新聞爆料因為出價太低破局,今天卻又傳出 IBM 急於求售,準備倒貼 10 億美元給格羅方德。

彭博新聞引述消息人士表示,IBM 出價 10 億美元說服格羅方德接下晶片製造部門,然格羅方德卻要 20 億美元,以抵消這個部門原來的虧損。IBM 晶片製造部門每年虧損 15 億美元,執行長 Ginni Rometty 在 IBM 營收連續九個季度衰退之後,為了要達到 2015 年營運目標顯得愈來愈急迫。

其實格羅方德覬覦的是 IBM 晶片事業最有價值的工程師和智慧財產權,而不是製造設備,但傳聞IBM 想保留其晶片設計業務,只想把工廠脫手,而格羅方德嫌 IBM 的工廠太老舊,覺得完全沒有價值。

彭博報導,為了要保持競爭力,IBM 應該還會投資上億美元開發更新的晶片技術。IBM 自從 2000 年底以來對晶片業的投資已經高達 50 億元,其中一半的投資是用在位於紐約州菲希基爾的工廠,造價 25 億美元。該公司月初宣布,未來 5 年斥資 30 億美元解決製程障礙,發展替代材質、提升運算效能。

IBM 的半導體包括 PowerPC 陣容已經使用在個人電腦,遊戲機等電子設備上,2006 年以前的麥金塔電腦就是使用 PowerPC 晶片。而遊戲機大廠 Sony 以及微軟等業者也是使用 IBM 晶片,不過這兩家業者都已經將其業務轉到 AMD,僅剩另一遊戲機大廠任天堂仍持續與 IBM 有業務往來。

隨著 IBM 在晶片市場的角色愈來愈式微,其上半年微電子晶片製造營收下滑 17%,占 IBM 去年整年 1,000 億美元營收不到 2%。

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