
中國半導體廠商長電科技發表公告稱,已經與全球第四大封裝測試場新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)啓動收購談判,長電科技報價 7.8 億美元,此收購案不包括星科金朋控股的兩家臺灣子公司,收購完成後,長電科技有望躋身全球封裝測試産業前三。
本篇文章將帶你了解 :長電科技擬 7.8 億美元收購全球第四大封測廠星科金朋
長電科技擬 7.8 億美元收購全球第四大封測廠星科金朋 |
作者
linli |
發布日期
2014 年 11 月 07 日 14:35 |
分類
會員專區
, 財經
, 零組件
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中國半導體廠商長電科技發表公告稱,已經與全球第四大封裝測試場新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)啓動收購談判,長電科技報價 7.8 億美元,此收購案不包括星科金朋控股的兩家臺灣子公司,收購完成後,長電科技有望躋身全球封裝測試産業前三。
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