鴻海集團旗下轉投資事業 F- 訊芯預計將於 1 月 8 日辦理上市前業績發表會,預計 1 月 26 日回台第一上市,目前掛牌價暫訂 122 元。據了解,F- 訊芯為專業半導體封裝及測試公司,公司成立於 2008 年,鴻海集團對其持股超過七成,公司主要從事系統模組封裝(System in Package,SiP)及其他各型積體電路之組裝、測試及銷售業務,產品端諸如高頻無線通訊模組、微機電系統/感測元件等。
F- 訊芯 2014 年前三季合併營收 34.17 億元,年增 30.22%,毛利率 28.9%,稅後淨利 5.71 億元,基本每股盈餘為 6.33 元;目前公司資本額為 9.09 億元,於上市前公開承銷辦理現金增資之後,預計掛牌時股本約增至 10.5 億元。
F- 訊芯專注於先進半導體封裝技術之研發布局,且備有近萬平方米高級別無塵生產車間;法人表示,F- 訊芯現正積極擴大產能,預估旗下新設立之中國廣東中山二廠,最快今年首季即可正式量產。
(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:訊芯官網)