外傳高通(Qualcomm)Snapdragon 810 處理器有過熱問題,先前小摩說對台積電影響有限。然而 Maybank 看法不同,認為高通未來晶圓代工訂單將由三星電子(Samsung Electronics)和台積電分食,台積電不再獨享大單。
Barron’s 11 日報導,Maybank 分析師 Warren Lau 認為,高通在高階 64 位元晶片生產研發上,落後蘋果和三星。採台積電 20 奈米製程的 Snapdragon 810 可能趕不上三星 Galaxy S6 開賣時程,不少中國和外國廠商也因此打算改用聯發科 28 奈米的 MT6795 晶片。
高通為了追上對手,可能會迅速轉向 14/16 奈米,當前的 20 奈米晶片將為過渡期產品,未來可能把 14 奈米 FinFET 訂單交給三星、16 奈米 FinFET 訂單交給台積電,不像之前由台積電獨攬訂單。2013 年高通佔台積電營收 17%,估計 2014 年比重增至近 20%。
不僅如此,三星和英特爾(Intel)晶片終於趕上台積電大客戶高通,三星旗艦機可能不再高度仰賴高通,改用自製晶片取而代之。三星 S6 開賣初期,若因高通出貨不及,改用自製晶片,台積電營收可能會損失台幣 90 億元,佔台積電第 1 季營收的 5%。
Tomˋs Hardware 7 日報導,高通產品管理副總 Tim Leland 澄清,新技術問市總會遇上工程挑戰,但是沒有出現會延遲出貨的重大技術問題。LG G Flex 2 預計 1 月底出貨,外傳搭載 Snapdragon 810, 屆時就可知道延誤是否為謠傳。
Snapdragon 810 過熱問題尚未解決
Barron 8 日報導,J.P. 摩根分析師 Gokul Hariharan、JJ Park 與 Rahul Chadha 發表研究報告指出,高通最新 64 位元 Snapdragon 615、Snapdragon 810 處理器的確有過熱的疑慮,這些問題在去(2014)年 12 月就開始浮出檯面,尤其是對用於高階機種的 Snapdragon 810 而言,且問題至今尚未解決。
為了修正 Snapdragon 810 的問題,高通可能得重新設計數個金屬層,預估會讓進度延後 3 個月。這意味著,Snapdragon 810 最快要到 2015 年第 2 季中旬才能量產。三星電子(Samsung Electronics)預定 2 月發表的次代旗艦機「Galaxy S6」當中,很可能會有超過 90% 的出貨量改用自製的 Exynos 應用處理器和數據機,與過去幾年逾 7 成出貨量使用 Snapdragon 的狀況大相逕庭。
另外,蘋果 A9 處理器訂單花落誰家,外資眾說紛紜。根據 Bernstein Research 的說法,三星由於 FinFET 製程技術較為先進,因此很有機會取得次世代 iPhone 的處理器訂單,相較之下台積電則有望取得較大尺寸的 iPad 以及低階 iPhone 的處理器代工業務。
(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)