台積電拉警報?傳高通擬轉單三星

作者 | 發布日期 2015 年 01 月 12 日 15:38 | 分類 晶片 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


外傳高通(Qualcomm)Snapdragon 810 處理器有過熱問題,先前小摩說對台積電影響有限。然而 Maybank 看法不同,認為高通未來晶圓代工訂單將由三星電子(Samsung Electronics)和台積電分食,台積電不再獨享大單。

Barron’s 11 日報導,Maybank 分析師 Warren Lau 認為,高通在高階 64 位元晶片生產研發上,落後蘋果和三星。採台積電 20 奈米製程的 Snapdragon 810 可能趕不上三星 Galaxy S6 開賣時程,不少中國和外國廠商也因此打算改用聯發科 28 奈米的 MT6795 晶片。

高通為了追上對手,可能會迅速轉向 14/16 奈米,當前的 20 奈米晶片將為過渡期產品,未來可能把 14 奈米 FinFET 訂單交給三星、16 奈米 FinFET 訂單交給台積電,不像之前由台積電獨攬訂單。2013 年高通佔台積電營收 17%,估計 2014 年比重增至近 20%。

不僅如此,三星和英特爾(Intel)晶片終於趕上台積電大客戶高通,三星旗艦機可能不再高度仰賴高通,改用自製晶片取而代之。三星 S6 開賣初期,若因高通出貨不及,改用自製晶片,台積電營收可能會損失台幣 90 億元,佔台積電第 1 季營收的 5%。

Tomˋs Hardware 7 日報導,高通產品管理副總 Tim Leland 澄清,新技術問市總會遇上工程挑戰,但是沒有出現會延遲出貨的重大技術問題。LG G Flex 2 預計 1 月底出貨,外傳搭載 Snapdragon 810, 屆時就可知道延誤是否為謠傳。

 

Snapdragon 810 過熱問題尚未解決

Barron 8 日報導,J.P. 摩根分析師 Gokul Hariharan、JJ Park 與 Rahul Chadha 發表研究報告指出,高通最新 64 位元 Snapdragon 615、Snapdragon 810 處理器的確有過熱的疑慮,這些問題在去(2014)年 12 月就開始浮出檯面,尤其是對用於高階機種的 Snapdragon 810 而言,且問題至今尚未解決。

為了修正 Snapdragon 810 的問題,高通可能得重新設計數個金屬層,預估會讓進度延後 3 個月。這意味著,Snapdragon 810 最快要到 2015 年第 2 季中旬才能量產。三星電子(Samsung Electronics)預定 2 月發表的次代旗艦機「Galaxy S6」當中,很可能會有超過 90% 的出貨量改用自製的 Exynos 應用處理器和數據機,與過去幾年逾 7 成出貨量使用 Snapdragon 的狀況大相逕庭。

另外,蘋果 A9 處理器訂單花落誰家,外資眾說紛紜。根據 Bernstein Research 的說法,三星由於 FinFET 製程技術較為先進,因此很有機會取得次世代 iPhone 的處理器訂單,相較之下台積電則有望取得較大尺寸的 iPad 以及低階 iPhone 的處理器代工業務。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)