台積電大事不妙？科技部落客 Leaksfly 在推特爆料高通（Qualcomm）今年下半的開發時程表，內容顯示接替 Snapdragon 810 的新一代晶片–「Snapdragon 820 」將採 14 奈米製程，由三星（Samsung）和格羅方德（GlobalFoundries）生產。
（Source：Leaksfly Twitter）
PhoneArena、Trusted Reviews 20 日報導，由 Leaksfly 外洩的時程表看來，高通下半年的旗艦級晶片 Snapdragon 820 將是 64 位元、Taipan 架構的八核晶片，內含新的 Adreno 530 GPU、支援 LPDDR4 RAM 和 LTE-A Cat.10 modem。晶片將採 14 奈米 FinFet 製程，由三星/格羅方德代工，隻字未提原本獨攬高通訂單的台積電。
不僅如此，時程表也寫明，中階晶片 Snapdragon 625 和 629 將採三星/格羅方德的 20 奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程。中國廠中芯（SMIC）似乎也打入高通供應鏈，Snapdragon 616 會採中芯研發的 28 奈米製程。
PhoneArena 強調，此一消息來自中國，看似可信，但是無法確認真實性，無需全盤相信。
Barron’s 11 日報導，Maybank 分析師 Warren Lau 認為，高通在高階 64 位元晶片生產研發上，落後蘋果和三星。採台積電 20 奈米製程的 Snapdragon 810 可能趕不上三星 Galaxy S6 開賣時程，不少中國和外國廠商也打算改用聯發科 28 奈米的 MT6795 晶片。
高通為了追上對手，可能會迅速轉向 14/16 奈米，當前的 20 奈米晶片將為過渡期產品，未來可能把 14 奈米 FinFET 訂單交給三星、16 奈米 FinFET 訂單交給台積電，不像之前由台積電獨攬訂單。2013 年高通佔台積電營收 17%，估計 2014 年比重增至近 20%。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）
延伸閱讀：
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
