覆晶、凸塊晶圓帶旺，矽品單月營收衝 80 億

矽品精密 28 日召開法人說明會，矽品董事長林文伯表示，希望未來幾個月內，矽品單月營收可以衝到 80 億元。展望今年，今年大部分營收成長來自覆晶封裝（Flip Chip）和凸塊晶圓（Bumping）兩大產品，今年成長動能看好通訊類和智慧型手機應用。

展望第 1 季各產品線應用，林文伯表示，矽品第 1 季電腦應用相對趨緩，通訊類產品持平，消費電子類可微幅回升，記憶體應用微幅下滑。

林文伯表示，希望未來幾個月內，單月營收可超過 80 億元。未來幾季只要營收往上走，毛利表現也可持續向上。

矽品去年第 4 季毛利率攀高，林文伯表示，新台幣兌美元匯率貶值 0.1 元，矽品營收可增加 0.3%，而毛利率增加 0.2 個百分點。去年第 4 季毛利率上升，有來自匯率的幫助。

矽品今年資本支出 145 億元，矽品表示，其中覆晶封裝（FC）和凸塊晶圓占比約 48%，測試機台占比約 16%，打線機台占比約 19%，其他則包括中國蘇州廠和台灣新廠的支出。

矽品今年第 1 季在 8 吋、12 吋凸塊晶圓月產能，維持去年第 4 季水準， FCCSP 封裝產品月產能將增加到 8,900 萬顆，FC-BGA 封裝產品月產能將增加至 2,900 萬顆，WL-CSP 封裝月產能維持約 1.31 億顆。據法說資料，測試機台小增 12 台。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：矽品精密）