國際半導體設備材料協會（SEMI）21 日公布，2015 年 3 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 1.10，連續第 3 個月高於 1.0，並且創下 2014 年 6 月以來新高。1.10 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 110 美元的新訂單。
SEMI 這份初估數據顯示，2015 年 3 月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的 3 個月移動平均金額初估為 13.744 億美元，較 2 月的 13.137 億美元上揚 4.6%，3 個月以來首度呈現月增，且較 2014 年同期的 13.0 億美元多出 5.9%。
3 月北美半導體設備製造商 3 個月移動平均出貨金額初估為 12.491 億美元，較 2 月的 12.801 億美元縮減 2.4%，連續第 3 個月低於 13 億美元關卡，較 2014 年同期的 12.3 億元多出 1.9%。
半導體蝕刻機台製造商科林研發公司（Lam Research Corp.）於 4 月 20 日美國股市盤後公布第 3 季（2015 年 1-3 月當季）財報：營收季增 13% 至 13.93 億美元；本業每股盈餘季增 18% 至 1.40 美元。美聯社報導，根據 Zacks Investment Research 的統計，分析師原先預期科林研發第 3 季營收、本業每股盈餘各為 13.7 億美元、1.30 美元。
（Source：科林研發）
科林研發預估本季（4-6 月）營收將達 14.1-15.1 億美元、本業每股盈餘約 1.39-1.53 美元。分析師原先預期科林研發本季度營收、本業每股盈餘各為 13.9 億美元、1.37 美元。費城半導體指數成分股科林研發 21 日放量大漲 8.13%、收 77.84 美元，創 3 月 24 日以來收盤新高。
華爾街日報報導，全球半導體業大廠英特爾（Intel Corporation）14 日宣布將 2015 年資本支出預算自 100 億美元（加減 5 億美元）降至 87 億美元（加減美元）。兩天後，台積電也宣布下修今年資本支出，幅度達 9%。根據 Pacific Crest 的統計，全球三分之二的半導體資本支出集中在英特爾、三星（Samsung）以及台積電這三家廠商。
報導指出，3D NAND 快閃記憶體的興起讓科林研發得以繳出漂亮的第 3 季財報。科林當季有超過三分之二的出貨是跟記憶體晶片有關。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）
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