台半導體廠最大籌資金額,聯電 ECB 發債在即

作者 | 發布日期 2015 年 05 月 12 日 19:09 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經 follow us in feedly


台灣半導體大廠聯電昨(11)日通過五年期高達 6 億美元海外可轉換公司債(Euro-Convertible Bond,ECB)籌資案定價,債券每張面額在 20 萬美元。不僅是台灣史上最大半導體籌資案,工商時報報導也指稱,此為繼 2001 年 SK 海力士以來,近 14 年來亞洲最大半導體廠籌資案。

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