台半導體廠最大籌資金額，聯電 ECB 發債在即
作者 | 發布日期 2015 年 05 月 12 日 19:09 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經 line share follow us in feedly line share
台半導體廠最大籌資金額，聯電 ECB 發債在即


台灣半導體大廠聯電昨（11）日通過五年期高達 6 億美元海外可轉換公司債（Euro-Convertible Bond，ECB）籌資案定價，債券每張面額在 20 萬美元。不僅是台灣史上最大半導體籌資案，工商時報報導也指稱，此為繼 2001 年 SK 海力士以來，近 14 年來亞洲最大半導體廠籌資案。

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