日矽併公平會准了,牽動兩岸封測產業

作者 | 發布日期 2016 年 11 月 16 日 18:45 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 line share follow us in feedly line share
日矽併公平會准了,牽動兩岸封測產業


考量台灣在全球半導體封測產業龍頭地位,公平會今天決議通過日月光與矽品合併案。整體觀察,日矽結合下一步看中國商務部態度,牽動兩岸半導體產業封測合縱連橫。

公平會今天委員會議決議,有關日月光擬與矽品結合案,整體經濟利益大於限制競爭不利益,因此不禁止其結合。公平會指出,雙方結合後,兩家公司仍將維持獨立運作方式,現有採購及交易模式仍各有其獨立自主空間,雖原料供應商可能面臨降價要求及轉單影響產業規模,但降價及搶單對於相關市場實具促進競爭效果,因此公平會認為,此結合案對於全球半導體封測市場尚無明顯限制競爭疑慮。

市場人士表示,公平會此刻宣布不禁止日月光與矽品結合,時間點比預期提前,頗令人玩味。

全球封測產業版圖正在變動,中國江蘇長電一舉吃下全球封測大廠星科金朋,艾克爾(Amkor)1 月宣布 100% 合併日本晶圓廠 J-Device,成為全球第二大封測代工廠,市場先前還傳出中國南通富士通微電子有意購併艾克爾。

整體觀察,公平會不禁止日月光和矽品合組產業控股公司,日月光和矽品可合作籌組半導體封測國家隊,台灣可確保全球半導體封測產業的龍頭地位,矽品仍可保經營權,日月光贏了裡子。

日月光和矽品於 6 月底發布聯合聲明,雙方合意籌組產業控股公司,新設控股公司將同時持有日月光及矽品 100% 股權。

對於矽品來說,願意與日月光合組新設控股公司,主要是經營權可獲得保障。市場人士推測,日月光和矽品應該針對雙方的獨立經營權,簽訂具有約束力的契約。

日月光和矽品合組產業控股公司,並維持相對的獨立性,由於雙方並沒有合併,仍是獨立公司,因此雙方認為,透過這個架構,可降低外界對反托拉斯的疑慮。

由於日月光和矽品是台灣前二大封測廠、也是全球專業委外封測代工(OSAT)主要大廠,雙方合組新設產業控股公司,需經過主要市場競爭法主管機關的許可。

日月光高層於 9 月初透露,已經向中國和美國主管機關、提出與矽品合組產業控股的申請。現在台灣公平會不禁止日月光和矽品合組產業控股公司,下一步就看中國商務部的態度。

半導體業界主管認為,中國審議日月光和矽品合組產業控股,不可預測的變數較多,因為中國積極扶植半導體封測產業,日矽結合籌組產業控股,對中國極力扶持的江蘇長電,勢必造成影響,日矽案勢必面臨中國競爭法主管機關的嚴格審議。

這也是為什麼,日月光和矽品在簽署共同轉換股份協議中,協定最終交易日是簽署日後屆滿 18 個月之日(即 2017 年 12 月 31 日),讓雙方能掌握更多的時間,因應不預期的變數。

至於在美國部分,半導體業界主管指出,儘管川普(Donald Trump)勝出成為美國總統當選人,不過美國有制度,重視機制,審議過程中的非制度變數相對不大。

整體觀察,日月光和矽品合組產業控股,中國態度相當關鍵,攸關台灣和中國半導體封測產業的合縱連橫進展,日矽結合能不能在中國過關,台灣產業界高度關注。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:科技新報)

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