日矽併公平會准了，牽動兩岸封測產業

考量台灣在全球半導體封測產業龍頭地位，公平會今天決議通過日月光與矽品合併案。整體觀察，日矽結合下一步看中國商務部態度，牽動兩岸半導體產業封測合縱連橫。

公平會今天委員會議決議，有關日月光擬與矽品結合案，整體經濟利益大於限制競爭不利益，因此不禁止其結合。公平會指出，雙方結合後，兩家公司仍將維持獨立運作方式，現有採購及交易模式仍各有其獨立自主空間，雖原料供應商可能面臨降價要求及轉單影響產業規模，但降價及搶單對於相關市場實具促進競爭效果，因此公平會認為，此結合案對於全球半導體封測市場尚無明顯限制競爭疑慮。

市場人士表示，公平會此刻宣布不禁止日月光與矽品結合，時間點比預期提前，頗令人玩味。

全球封測產業版圖正在變動，中國江蘇長電一舉吃下全球封測大廠星科金朋，艾克爾（Amkor）1 月宣布 100% 合併日本晶圓廠 J-Device，成為全球第二大封測代工廠，市場先前還傳出中國南通富士通微電子有意購併艾克爾。

整體觀察，公平會不禁止日月光和矽品合組產業控股公司，日月光和矽品可合作籌組半導體封測國家隊，台灣可確保全球半導體封測產業的龍頭地位，矽品仍可保經營權，日月光贏了裡子。

日月光和矽品於 6 月底發布聯合聲明，雙方合意籌組產業控股公司，新設控股公司將同時持有日月光及矽品 100% 股權。

對於矽品來說，願意與日月光合組新設控股公司，主要是經營權可獲得保障。市場人士推測，日月光和矽品應該針對雙方的獨立經營權，簽訂具有約束力的契約。

日月光和矽品合組產業控股公司，並維持相對的獨立性，由於雙方並沒有合併，仍是獨立公司，因此雙方認為，透過這個架構，可降低外界對反托拉斯的疑慮。

由於日月光和矽品是台灣前二大封測廠、也是全球專業委外封測代工（OSAT）主要大廠，雙方合組新設產業控股公司，需經過主要市場競爭法主管機關的許可。

日月光高層於 9 月初透露，已經向中國和美國主管機關、提出與矽品合組產業控股的申請。現在台灣公平會不禁止日月光和矽品合組產業控股公司，下一步就看中國商務部的態度。

半導體業界主管認為，中國審議日月光和矽品合組產業控股，不可預測的變數較多，因為中國積極扶植半導體封測產業，日矽結合籌組產業控股，對中國極力扶持的江蘇長電，勢必造成影響，日矽案勢必面臨中國競爭法主管機關的嚴格審議。

這也是為什麼，日月光和矽品在簽署共同轉換股份協議中，協定最終交易日是簽署日後屆滿 18 個月之日（即 2017 年 12 月 31 日），讓雙方能掌握更多的時間，因應不預期的變數。

至於在美國部分，半導體業界主管指出，儘管川普（Donald Trump）勝出成為美國總統當選人，不過美國有制度，重視機制，審議過程中的非制度變數相對不大。

整體觀察，日月光和矽品合組產業控股，中國態度相當關鍵，攸關台灣和中國半導體封測產業的合縱連橫進展，日矽結合能不能在中國過關，台灣產業界高度關注。