國內 IC 設計龍頭聯發科 1 日宣布，在高階晶片曦力（ Helio ）X20 系列中再新推 2 款升級版智慧手機系統單晶片 X23 和 X27。未來，聯發科將透過 Helio 系列包括 X20、X23、X25 和 X27 等晶片的完整布局，協助手機廠商推出更多差異化的智慧型終端產品。不過，聯發科並沒有明確說明搭載 X25、X27 終端產品將於何時推出。僅表示，相關產品將「很快」上市。
本篇文章將帶你了解 :聯發科高階手機晶片再添生力軍！ Helio X23 及 X27 即將問世
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聯發科高階手機晶片再添生力軍！ Helio X23 及 X27 即將問世 |
作者
Atkinson |
發布日期
2016 年 12 月 01 日 12:10 |
分類
GPU
, 手機
, 晶片
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國內 IC 設計龍頭聯發科 1 日宣布，在高階晶片曦力（ Helio ）X20 系列中再新推 2 款升級版智慧手機系統單晶片 X23 和 X27。未來，聯發科將透過 Helio 系列包括 X20、X23、X25 和 X27 等晶片的完整布局，協助手機廠商推出更多差異化的智慧型終端產品。不過，聯發科並沒有明確說明搭載 X25、X27 終端產品將於何時推出。僅表示，相關產品將「很快」上市。
