聯發科高階手機晶片再添生力軍! Helio X23 及 X27 即將問世

作者 | 發布日期 2016 年 12 月 01 日 12:10 | 分類 GPU , 手機 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


國內 IC 設計龍頭聯發科 1 日宣布,在高階晶片曦力( Helio )X20 系列中再新推 2 款升級版智慧手機系統單晶片 X23 和 X27。未來,聯發科將透過 Helio 系列包括 X20、X23、X25 和 X27 等晶片的完整布局,協助手機廠商推出更多差異化的智慧型終端產品。不過,聯發科並沒有明確說明搭載 X25、X27 終端產品將於何時推出。僅表示,相關產品將「很快」上市。

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