2016 年晶圓代工龍頭台積電掄元 格羅方德、聯電、中芯緊跟其後

作者 | 發布日期 2017 年 01 月 16 日 17:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片 line share follow us in feedly line share
2016 年晶圓代工龍頭台積電掄元 格羅方德、聯電、中芯緊跟其後


根據市場調查研究機構 IC Insights 的最新調查報告表示,2016 年全球前四大晶圓代工廠台積電(TSMC)、格羅方德(Globalfoundries)、聯華電子(UMC)和中芯國際(SMIC)總計佔全球市場總量的 85%。其中,台積電獨佔全球晶圓代工市場 59% 的市佔率,而格羅方德、聯華電子和中芯國際 3 家公司則合計佔有市場 26% 的比率。

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