東芝半導體事業將分拆、IPO?傳已找 WD 談入股事宜

作者 | 發布日期 2017 年 01 月 18 日 8:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


日經新聞 18 日報導,東芝(Toshiba)考慮分拆包含快閃記憶體(Flash Memory)在內的半導體事業,且已與全球最大硬碟機(HDD)廠 Western Digital(WD)進行協商,有意讓 WD 入股分拆出來的半導體新公司。因東芝美國核電事業恐提列高達數千億日圓的損失,故東芝期望藉由分拆半導體事業,改善財務體質,籌措半導體投資資金。

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