因美國核電事業恐產生高達數千億日圓的天價損失，迫使東芝（Toshiba）1 月 27 日宣布，以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的記憶體事業（含 SSD 事業、不含影像感測器）將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去，成立一家半導體新公司，並將接受外部企業出資，以藉由出售半導體事業新公司部分股權、籌措資金，改善財務體質。而據悉，東芝為了挑選出資企業，已於 2 月 3 日舉行第一次招標，而台灣鴻海據傳也加入戰局。
NHK 4 日報導，為了出售即將成立的半導體事業新公司部份股權，東芝已於 3 日舉行第一次招標，而除了美國投資基金之外，多家半導體廠商也參與競標。另外，據關係人士指出，東芝對參與競標的企業表示，除了對半導體新公司出資之外、也希望能考慮對東芝本體出資數千億日圓。
時事通信社 4 日報導，為了挑選半導體新公司的出資企業，東芝已於 3 日開始展開招標作業，而據關係人士指出，在記憶體事業上和東芝合作的美國 Western Digital（WD）等多家企業似乎已表明將參與競標，預計招標手續將階段性推進，東芝將在 2 月份內選出出資企業。
時事通信社指出，除 WD 之外，收購夏普（Sharp）的鴻海以及美國貝恩資本（Bain Capital）等投資基金皆表示，有意對東芝半導體事業進行出資。
讀賣新聞也於 4 日報導指出，WD、海外投資基金等約 10 家企業已表示有意參與競標，而最新消息是鴻海也出現在出資候選名單內。
另外，產經新聞 4 日報導指出，東芝目前是計劃在 3 月底將半導體事業分拆出去、成立新公司時，出售半導體新公司不到 20% 股權，藉此籌措 2,000-3,000 億日圓資金，而上述資金雖有望讓東芝能夠在 3 月底時避免陷入「債務超過」局面，但東芝仍將持續陷入自有資本嚴重不足危機，故據悉，東芝正考慮在 4 月以後推出資本增強對策，計劃追加出售半導體新公司股權，其中一項方案是將股權出售比重提高至 49% 左右水準。
產經新聞指出，東芝雖考慮追加出售半導體新公司股權，不過據東芝幹部透露，關於是否要追加出售股權一事，「東芝董事會意見分歧」。因為，若將外部企業出資比重壓低至不到 20% 的話，東芝就能持續維持半導體新公司的主導權，而一旦外部企業持股比重超過 20%、成為其（外部企業）權益法適用公司的話，恐讓營運決策費時、將很難照著東芝的想法去營運半導體新公司。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Flickr/Seika CC BY 2.0）
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