TechNews 科技早報 – 20170223
作者 | 發布日期 2017 年 02 月 23 日 8:15 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share follow us in feedly line share
TechNews 科技早報 – 20170223


WD 宣布推出業界首款 512Gb，64 層堆疊 3D NAND 快閃記憶體
快閃記憶體及儲存設備大廠 Western Digital 於 22 日宣布，已在該公司的日本四日市工廠開始試產容量 512Gb、採用 TLC 技術的 64 層 3D NAND(BICS3)的快閃記憶體晶片，並且預計於 2017 下半年開始進…

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