博通競標東芝半導體業務,傳已獲得日本三大銀行團 150 億美元貸款

作者 | 發布日期 2017 年 04 月 13 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


根據彭博社引用知情人士的消息指出,美國晶片製造商博通 (Broadcom) 針對日本半導體大廠東芝公司半導體業務的競標動作,目前已經獲得了 3 家日本銀行以及私募股權公司銀湖資本的資金支持。3 家日本的金融機構包括日本瑞穗金融集團、三井住友金融集團以及三菱日聯金融集團的放貸部門,目前都計畫向博通提供大約 150 億美元 (約新台幣 4,545.33 億元) 貸款。至於,銀湖資本將向東芝增加 30 億美元 (約新台幣 909.06 億元) 的可轉換債融資。

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