環球晶看好供不應求狀況仍在；惟 Q1 獲利有壓

環球晶上週完成海外存託憑證發行，資金將用來償還借款，改善財務結構。展望近期，第二季需求仍旺，供不應求狀況仍在，目前全尺寸皆滿載，下半年需求可望再提升，惟短期第一季因併購案的相關費用，獲利承壓。

在近期市況的部分，目前市況仍是相當火熱，客戶需要的訂單無法 100% 滿足，目前環球晶全尺寸皆為滿載，除了丹麥廠 Topsil 主要是做較特殊應用的 FZ 矽晶圓，其它大尺寸到中小尺寸均滿，尤其是 12 吋產品需求最緊，估下半年市況會更好。

以全球市場來說，日前 Gartner 調升今年全球半導體產值，以去年全球市場為 3,340 億美元來看，今年預估可年成長 12% 的水準，在此市場規模提升下，對矽晶圓的需求也有幫助。而以全球矽晶圓產業來說，目前全球可供應的 12 吋矽晶圓的廠商只有 5 家，而環球晶則為全球第 3 大。

惟另一方面，以第一季來看，因去年環球晶在購併 SunEdison Semiconductor 後，陸續進行整併的調整以及認列併購的費用，包括律師費、人員縮減的資遣費用、設備調整等，多出來的成本以及費用將大部分認列在第一季，故環球晶第一季獲利會較有壓力。

環球晶圓已於上週完成美元 4.692 億元首次海外存託憑證發行，發行價格為每單位 Global Depositary Shares（GDS）美元 6.90 元（約新台幣 210 元），主要資金用途為償還銀行借款。

環球晶於 2016 年 12 月初購併 SunEdison Semiconductor，完成購併後的環球晶圓已在 10 國共有 17 處營運生產據點。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Flickr/Santi CC BY 2.0）