與高通訴訟撕破臉，傳蘋果可能將三星列入數據晶片第 3 家供應商
作者 | 發布日期 2017 年 04 月 28 日 11:16 | 分類 Apple , iPhone , Samsung line share follow us in feedly line share
與高通訴訟撕破臉，傳蘋果可能將三星列入數據晶片第 3 家供應商


過去，一直以來主要採用來自高通（Qualcomm）或英特爾（Intel）數據晶片的蘋果，日前有消息指出，未來在數據晶片的供應商上，除了當前的高通與英特爾之外，可能還將加入三星成為其中供應商之一。

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