三星獨立晶片代工部門,台積電獨大情況可能面臨挑戰

作者 | 發布日期 2017 年 05 月 17 日 11:15 | 分類 Apple , Samsung , 手機 follow us in feedly

南韓科技大廠三星電子日前宣布,公司已組成一個新的晶片代工業務部門,未來與台積電等代工廠商爭奪客戶。市場預估這將給晶片代工市場帶來重大的變數,而且也可能改變當前晶片代工市場台積電一家獨大的態勢。




根據市場調查機構 IC Insights 的資料顯示,2016 年台積電佔有全球晶片代工市場佔有率高達 59%,格羅方德、聯電、中芯國際的佔有率合計為 26%,而且這幾年台積電佔有市場比例還不斷上升,形成大者恒大的局面。

IC Insights 指出,台積電之所以能獲得如此大的優勢,在於它在生產製程一直處於領先其他競爭對手的地位。尤其,近幾年來台積電在 28 奈米製程一直都領先競爭對手。至於,目前已量產 10 奈米製程,2018 年投產 7 奈米製程上,也都跑在其他競爭對手的前面。

相較台積電的領先優勢,格羅方德在 2015 年透過三星的獲取授權投產 14 奈米 FinFET 製程後,可發現在製程研發方面已落後三星和台積電。至於,聯電則在 2017 年第 1 季才量產 14 奈米 FinFET 製程,而中國的中芯國際則正積極發展 28 奈米 HKMG 製程量產,預計 2019 年才會投產 14 奈米 FinFET 製程。

就以上的情況分析,在台積電技術一家獨大的情況下,也就獲得了全球晶片企業的青睞。包括蘋果、華為海思、聯發科、AMD、NVIDIA 等都是客戶。不過,這也引發了新的問題,那就是由於新製程投產初期的產能有限,但是蘋果卻又要求優先獲得其先進的製程產能的情況下,這導致華為海思和聯發科等可能受到排擠。

因此,就在高通轉向與三星合作後,台積電與華為海思合作開發 16 奈米製程,並於 2014 年量產。隨後,雙方繼續合作將該製程改良為 16 奈米 FinFET 製程,並於 2015 年第 3 季投產,蘋果當時成為了台積電 16 奈米 FinFET 製程的首個客戶。因此,2016 年華為海思並沒有等待新一代的 10 奈米製程的量產,而是選擇了成熟的 16 奈米 FinFET 製程,確保麒麟 960 能按時投產上市。

至於,聯發科的高階晶片 helio X30 和 P35 在 2016 年選擇押寶台積電的 10 奈米製程。不過,受台積電的 10 奈米製程量產時間延遲,以及良率問題,使得 X30 錯失上市時機。因此,聯發科計劃改選擇以 12 奈米 FinFET 製程生產中階晶片 P30,以回應高通新推出的 S660/630 中階行動行動晶片。

而得到高通訂單的三星,其 14 奈米 FinFET 製程於 2015 年第 1 季投產,這是它首次在晶片製程方面領先於台積電。接下來在 2016 年 10 月三星宣佈其正式量產 10 奈米製程,其採用該製程所生產出高通的高階晶片驍龍 835 也在 2017 年用於自家的手機 Galaxy S8 智慧型手機上,再次於製程上獲得領先台積電的優勢。

而再往下一代的 7 奈米製程上,台積電與三星皆同時積極發展中。雖然台積電表示 7 奈米製持進展順利,但是考慮到 2017 年的 10 奈米製程量產時間上較三星落後,加上第 3 季可能將忙於用 10 奈米製程生產蘋果的 A11 處理器,並且也積極採用 12 奈米 FinFET 製程幫助華為海思和聯發科等生產晶片的情況下,三星反而可能在 10 奈米製程產能趨於穩定下,能全力投入 7 奈米製程的研發。因此,屆時 7 奈米製程誰能真的領先,當前還猶未可知。

所以,就過去在 16 奈米 FinFET 製程和 10 奈米製程上的經驗可以看出,台積電在先進製程投產的初期,很難同時滿足高通和蘋果這兩個大客戶對先進製程產能的需求。因此,導致台積電與三星都僅能獲得高通或蘋果其中一個客戶,另一個客戶都只能選擇另一個晶片代工企業。

因此,高通在 10 奈米製程上選擇由三星代工,一方面是因為產能有保證,另一方面是希望藉此獲得三星手機採用它的晶片。至於聯發科,市場也傳聞為了獲得三星手機的訂單,因此將轉由三星代工的可能。而 NVIDIA 則是主要考量先進製程的產能和代工價格問題,這方面三星在爭取 A9 處理器的代工訂單時,在價格方面就比台積電更有彈性。因此,三星爭取 NVIDIA 等企業的訂單可能性就更大。

總之,在三星設立晶片代工部門後,台積電在晶片代工市場將受到三星更大的挑戰,市場當然也歡迎這種競爭。因為之前由台積電一直領先時,晶片代工價格居高不下的情況,有機會隨著三星加大競爭力道,使得未來的代工價格將有望走低。在這樣情況下,更有可能進一步影響到市場的生態狀況。

(首圖來源:科技新報攝)