東芝半導體還有第 3 輪招標?貝恩傳找上 INCJ

作者 | 發布日期 2017 年 05 月 19 日 9:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體 Telegram share ! follow us in feedly


為了籌措重建資金,東芝(Toshiba)計劃出售以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的半導體事業,且第一輪招標已順利於在 3 月底結束,將潛在的買家數量縮減一半,據悉鴻海、博通(Broadcom)、Western Digital(WD)和南韓 SK Hynix 等陣營已通過首輪篩選,而第 2 輪招標也預計在 5 月 19 日截止。不過傳出為了抬高身價,提高出售金額,東芝考慮在 6 月舉行第 3 輪招標。

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