東芝半導體還有第 3 輪招標？貝恩傳找上 INCJ

為了籌措重建資金，東芝（Toshiba）計劃出售以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的半導體事業，且第一輪招標已順利於在 3 月底結束，將潛在的買家數量縮減一半，據悉鴻海、博通（Broadcom）、Western Digital（WD）和南韓 SK Hynix 等陣營已通過首輪篩選，而第 2 輪招標也預計在 5 月 19 日截止。不過傳出為了抬高身價，提高出售金額，東芝考慮在 6 月舉行第 3 輪招標。

產經新聞 18 日報導，為了出售半導體事業，東芝正考慮在 6 月舉行第 3 輪招標。據悉，東芝計劃透過預計 19 日截止的第 2 輪招標，將潛在買家縮減至約 2 陣營，並期望藉由實施第 3 輪招標，進一步激起潛在買家的競爭意識，提高出售額。不過因東芝合作夥伴、共同營運 NAND Flash 主要據點「四日市工廠」的 WD 反對東芝將半導體事業賣給第三者，因此東芝的出售手續能否順利進行，仍是未知數。

產經新聞指出，東芝半導體事業第 2 輪招標截止日雖設定在 5 月 19 日，不過視各陣營狀況而定，東芝很有可能會在 19 日以後持續受理。

朝日新聞 18 日報導，為了舒緩對立關係，東芝、WD 高層預計將在近期內再度進行協商。 WD CEO Milligan 曾於 5 月 10 日拜訪東芝總部，和東芝社長綱川智進行會談，不過雙方當時並未就見解分歧一事達成共識，僅同意今後雙方將持續進行協商，以解決見解對立問題。

據關係人士指出，WD 最高財務負責人（CFO）Mark Long 將在下週赴日，預估將和東芝幹部進行協商，且也可能會和日本經濟產業省、以及產業革新機構（INCJ）等東芝半導體事業潛在買家關係人士進行會談。

日經新聞 19 日報導，美國投資基金貝恩資本（Bain Capital）已向日本官民基金 INCJ 打探合作的可能性，計劃攜手收購東芝半導體事業，不過因 WD 反對東芝將半導體事業賣給第三方，因此今後 WD 的動向將成為左右上述日美聯盟能否成功的關鍵。

日經新聞指出，貝恩資本已向東芝、經濟產業省傳達，若收購東芝半導體事業，將讓四日市工廠維持現狀。據報導，INCJ 也考慮攜手美國投資基金 KKR 搶標東芝半導體事業，不過因 KKR 提出的出資條件讓 INCJ 難以接受，導致雙方能否順利進行合作仍是未知數，而今後 INCJ 將在比較貝恩資本和 KKR 的提案內容後，決定合作對象。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）