重慶萬代半導體晶圓生產與封裝測試產線年底完工,力拚 2018 年投產

作者 | 發布日期 2017 年 05 月 23 日 17:25 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


根據中國媒體報導,設置於四川重慶水土園區,投資金額達 7 億美元(約新台幣 211 億元)的萬代(AOS)半導體集團旗下的重慶萬代半導體科技一期廠房,即將在將在 2017 年下半年完工。完成後,將建成 12 吋晶圓製造及封裝測試的生產線,並積極規劃 2018 年上半年正式投產。

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