高通發表新一代超音波指紋辨識技術,最快 2018 上半年產品問世

作者 | 發布日期 2017 年 06 月 28 日 17:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


晶片大廠高通(Qualcomm)於 28 日在 2017 上海世界行動通訊大會(MWC Shanghai 2017)上發表新一代超音波指紋辨識解決方案 「Qualcomm Fingerprint Sensors」。相較於前一代高通 Snapdragon SenseID 指紋辨識技術,新增了多樣全新與強化功能,並且預計該解決方案最快將在本月開始交貨。

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