聯發科推出窄頻物聯網系統晶片，預計第 3 季商用化
作者 | 發布日期 2017 年 06 月 29 日 14:47 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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聯發科推出窄頻物聯網系統晶片，預計第 3 季商用化

IC 設計大廠聯發科 29 日宣布，推出旗下首款 NB-IoT（窄頻物聯網）系統單晶片（SoC）──MT2625，並攜手中國移動打造業界尺寸最小（16×18mm）的 NB-IoT 通用模組，以超高整合度為未來大量的物聯網裝置，提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。

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