TechNews 科技早報 – 20170630
作者 | 發布日期 2017 年 06 月 30 日 9:04 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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TechNews 科技早報 – 20170630

尬三星！東芝明年量產 96 層 3D NAND、QLC 產品 8 月送樣
全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體廠東芝(Toshiba)28 日宣布，已攜手 SanDisk 研發出全球首款採用堆疊 96 層製程技術的 3D NAND Flash 產品，且已完成試作、確認基本動作。該款堆疊 96 層的 3D NAND 試作品為…

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