矽晶圓供不應求,三星與環球晶簽長約鞏固貨源

作者 | 發布日期 2017 年 07 月 26 日 12:30 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 手機 Telegram share ! follow us in feedly


根據國際半導體產業協會(SEMI)最新公布的矽晶圓產業分析報告顯示,2017 年第 2 季全球半導體矽晶圓出貨面積達 2,978 百萬平方英吋,為連續 5 季出貨量創下歷史新高的紀錄。而就目前的市場狀況,在新款智慧型手機逐漸推出,加上人工智慧、大數據應用帶動雲端伺服器需求走揚的情況下,市場人士預估,矽晶圓供不應求的狀況持續,下半年出貨量在逐季提升的情況下,價格還將有上漲的空間。

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