矽晶圓供不應求，三星與環球晶簽長約鞏固貨源 |
作者
Atkinson |
發布日期
2017 年 07 月 26 日 12:30 |
分類
Samsung
, 國際貿易
, 手機
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根據國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的矽晶圓產業分析報告顯示，2017 年第 2 季全球半導體矽晶圓出貨面積達 2,978 百萬平方英吋，為連續 5 季出貨量創下歷史新高的紀錄。而就目前的市場狀況，在新款智慧型手機逐漸推出，加上人工智慧、大數據應用帶動雲端伺服器需求走揚的情況下，市場人士預估，矽晶圓供不應求的狀況持續，下半年出貨量在逐季提升的情況下，價格還將有上漲的空間。
