國內半導體封測供應鏈攜手深耕封測環安雲，簽訂合作備忘錄

半導體封測產業以綠色產品布局全球，國內封測業者瞄準這股趨勢，共同推動永續供應管理，並建構半導體封測環安雲端平台，以「永續供應」制訂相關標準，進行資源共享。13 由日月光集團與華泰電子發起，以深耕台灣封測環安雲為主軸，於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」，正式宣告「永續資料表數位標準規範」，並進行「台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」，接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。

台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式，由台灣永續供應協會 (TASS) 副理事長周光春、台灣電路板協會 (TPCA) 副理事長林武宗、國際半導體協會 (SEMI Taiwan) 總裁曹世綸，三位重要推手為代表，並邀請經濟部工業局副組長呂正欽、封測環安雲團隊及各供應商代表共同見證儀式簽訂，並以安全資料表作業標準為基礎，發展出台灣封測產業專屬「安全資料框架 (Safety Data Framework，SDF)」，標準化的防護機制，落實環安衛管理，攜手產業同仁深耕環境的永續發展。

「台灣半導體封測產業與電路板產業綠色環安雲端應用發展計畫」合作備忘錄的簽訂，是為了凝聚大家對於綠色永續的產業共識，共同推動標準化的因應管理方案，自主管控產業製程化學用品，以謹慎的態度，安全妥善使用為目的。另外，以雲端資訊發展即時、透明公開的資訊網絡，揭露綠色與環安資訊完整性，達致環境保護與產業發展之雙贏效益，落實企業永續的目標。

周光春表示，針對急遽變化的市場，能攜手推動產業策略的合作，集結眾力，匯集群策。建立產業上、下游的共識與標準，以領先的位置，讓全世界的供應商認知到，台灣的封測產業，具備能力來制定標準，並且有實力來執行這個標準，除了實踐企業環境理念外，共同創造更高的價值，為台灣的環境提供長遠且正向的影響。

林武宗提及，TPCA 推動電路板供應鏈邁向智慧製造之路，隨著整體趨勢的變革，人力將應用於更高附加價值的任務上，因此打造永續安全的友善工作環境刻不容緩，發展眾產業群聚的合作、縱向與橫向的串連，藉由創新服務模式的推動，將危害物質管理行動化，並觸動各個產業對於永續供應的重視，齊心團結強化台灣的國際競爭力。

曹世綸強調，半導體為引領台灣的龍頭產業，以領航者之姿，邀集各領域專家、學者、業界先進，群策群力，持續擴大與拓展單位間交流的機會，共同制定、執行國際標準、勾勒綠色永續願景，經由政策與資源的共享，持續厚植、壯大產業實力，共創永續未來。

(首圖來源:日月光提供)

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