國內半導體封測供應鏈攜手深耕封測環安雲,簽訂合作備忘錄

作者 | 發布日期 2017 年 09 月 13 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器 follow us in feedly

半導體封測產業以綠色產品布局全球,國內封測業者瞄準這股趨勢,共同推動永續供應管理,並建構半導體封測環安雲端平台,以「永續供應」制訂相關標準,進行資源共享。13 由日月光集團與華泰電子發起,以深耕台灣封測環安雲為主軸,於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」,正式宣告「永續資料表數位標準規範」,並進行「台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」,接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。




台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式,由台灣永續供應協會 (TASS) 副理事長周光春、台灣電路板協會 (TPCA) 副理事長林武宗、國際半導體協會 (SEMI Taiwan) 總裁曹世綸,三位重要推手為代表,並邀請經濟部工業局副組長呂正欽、封測環安雲團隊及各供應商代表共同見證儀式簽訂,並以安全資料表作業標準為基礎,發展出台灣封測產業專屬 「安全資料框架 (Safety Data Framework,SDF)」,標準化的防護機制,落實環安衛管理,攜手產業同仁深耕環境的永續發展。

「台灣半導體封測產業與電路板產業綠色環安雲端應用發展計畫」合作備忘錄的簽訂,是為了凝聚大家對於綠色永續的產業共識,共同推動標準化的因應管理方案,自主管控產業製程化學用品,以謹慎的態度,安全妥善使用為目的。另外,以雲端資訊發展即時、透明公開的資訊網絡,揭露綠色與環安資訊完整性,達致環境保護與產業發展之雙贏效益,落實企業永續的目標。

周光春表示,針對急遽變化的市場,能攜手推動產業策略的合作,集結眾力,匯集群策。建立產業上、下游的共識與標準,以領先的位置,讓全世界的供應商認知到,台灣的封測產業,具備能力來制定標準,並且有實力來執行這個標準,除了實踐企業環境理念外,共同創造更高的價值,為台灣的環境提供長遠且正向的影響。

林武宗提及,TPCA 推動電路板供應鏈邁向智慧製造之路,隨著整體趨勢的變革,人力將應用於更高附加價值的任務上,因此打造永續安全的友善工作環境刻不容緩,發展眾產業群聚的合作、縱向與橫向的串連,藉由創新服務模式的推動,將危害物質管理行動化,並觸動各個產業對於永續供應的重視,齊心團結強化台灣的國際競爭力。

曹世綸強調,半導體為引領台灣的龍頭產業,以領航者之姿,邀集各領域專家、學者、業界先進,群策群力,持續擴大與拓展單位間交流的機會,共同制定、執行國際標準、勾勒綠色永續願景,經由政策與資源的共享,持續厚植、壯大產業實力,共創永續未來。

(首圖來源:日月光提供)