Intel 布局半導體代工,開放 22 及 10 奈米製程對 ARM 架構產品代工

作者 | 發布日期 2017 年 11 月 02 日 18:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 follow us in feedly


2017 年 ARM TechCon 大會,某些領域已形成相互爭關係的半導體大廠 Intel 和矽智財權廠商 AMD,兩者宣布將建立廣泛的合作關係,其中一個相互合作的方式,就是基於 ARM 核心架構的行動晶片,預計將採用 Intel 的 22 奈米 FFL 製程技術,以及 10 奈米 HPM/GP 製程技術代工生產。

Intel 專注的 x86 核心架構市場,與 ARM 核心架構專注的行動市場,彼此幾乎不太有交集,過去 Intel 也曾經試圖以 x86 核心架構進入智慧型手機領域。而以 ARM 核心架構為主的高通,宣布 2017 年結合微軟 Windows 10 作業程式,進軍過去以 x86 核心架構為主的筆電市場。但目前為止一個失敗退出,另一個至今還沒有推出成品。目前 Intel 對半導體代工市場經營越來越積極的情況下,與曾經的競爭對手在某些領域握手言和,攜手拓展市場似乎是件可行的事。

這種合作日前開始落實。如 ARM 在 2017 年中發表的 Cortex-A55 核心架構,就已利用 Intel 的 22 奈米 FFL 製程代工生產,並實驗了在智慧型手機達成 0.45V 電壓、主頻 2.35GHz 的效能。此外,將以 Intel 10 奈米 HPM/GP 製程技術生產的 ARM 架構 SoC,也傳出將在 2017 年底前流片。更新一代系列核心架構,將預計實現 3.5GHz 主頻、0.5V 電壓,也就是單核最大功耗不到 0.9 瓦的效能,會是高通驍龍 820 晶片單核心不到一半的功耗。

目前 Intel 的 14 奈米製程已用在展訊的 x86 行動晶片產品。因是 x86 核心架構,進一步限制了展訊在消費級市場的發展,也影響了 Intel 在半導體代工市場的成績。為了增加營收,Intel 才在 ARM TechCon 大會強調,半導體代工部分一定會針對 ARM 核心架構的產品開放。

根據日前 Intel 公布資料顯示,同樣是 10 奈米製程,Intel 擁有的製程技術,能在每平方毫米放置 1 億個電晶體,台積電只有 4,800 萬個電晶體,三星也不過只有 5,160 萬個電晶體。按照 Intel 的說法,同節點的製程技術 Intel 領先競爭對手達 3 年以上。只是,對 Intel 以 10 奈米製程技術代工生產 ARM 晶片,誰會有興趣?截至目前為止,唯一有消息流出的就只有 LG。

(首圖來源:Flickr/Jiahui Huang CC BY 2.0)