博通搶吃高通意在號令 5G 標準,跨足車載晶片?

作者 | 發布日期 2017 年 11 月 09 日 11:00 | 分類 晶片 , 網通設備 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


博通(Broadcom)提案以 1,300 億美元收購高通(Qualcomm),目的何在?專家解釋,博通對高通出手,是相準車載晶片市場將有爆炸性成長,打算搶下一席之地,挑戰市場巨擘英特爾(Intel)和 Nvidia 的獨霸地位。

Silicon Valley Business Journal、路透社 8 日報導,目前汽車內建的晶片數量越來越多,用來上網下載地圖或車載娛樂系統資訊。未來 5G 出現後,聯網汽車將暴增,5G 網路速度為現行網路的 10 倍,能夠連結汽車、智慧手機、無人機等,估計 2020 年問世。

Robert W. Baird & Co. 資深半導體分析師 Tristan Gerra 估計,今年生產的 9,000 萬輛汽車中,只有 1,200 萬輛能夠上網,不過此一數目將飆升,估計未來每年有 8,000 萬輛汽車能夠聯網。

現在聯網汽車由英特爾和 Nvidia 稱霸。英特爾吃下駕駛輔助系統商 Mobileye,跨入汽車晶片市場,Nvidia 則生產特斯拉駕駛輔助系統的 GPU。

博通迎娶高通是一石二鳥之計,能夠一次抱回高通和恩智浦半導體(NXP Semiconductors)兩家大廠。博通提案購併之前,高通就打算收購恩智浦半導體,恩智浦生產車載娛樂資訊系統晶片和相機系統。IHSMarkit 汽車科技首席分析師 Egil Juliussen 指出,如果博通順利購併高通、又吃下恩智浦,博通、高通、恩智浦合併後,會在車載晶片市場創造出強大的新競爭對手,可望成為市場第三,緊追英特爾、Nvidia。

Cowen and Co. 分析師 Karl Ackerman 表示,要是博通一舉購併高通和恩智浦,將在智慧手機的高階零件掌握多數市佔,足以號令 5G 通訊標準,5G 是聯網汽車和聯網工廠的關鍵之一。

博通(Broadcom)決定對高通(Qualcomm)提出 1,030 億美元的購併提議,有望成為科技業史上最大購併案。博通的提議將高通的價值設定在每股 70 美元,兩者合併之後,將掌握手機晶片40% 的市佔率。

共同通信 4 日引述美媒 3 日的報導指出,據關係人士指出,博通對高通的收購額將高達 1,000 億美元以上。若該起收購案真實現,博通將成為僅次於美國英特爾、南韓三星的全球第 3 大半導體廠商,在手機零件市場上將掌控很高的市占率。博通為美國蘋果(Apple)的主要零件供應商,其 CEO Hock Tan 向來以採取積極購併策略廣為人知。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:高通

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