SEMI（國際半導體產業協會）於 3 日針對 2017 年的全球半導體市場發布發展狀況時表示，2017 年半導體是創紀錄之一年，較前一年有 20% 的成長。而在持續不斷有新技術、纖產能的需求下，SEMI 樂觀預期 2018 年全球半導體市場將再創新高，直到 2019 年則整體市場將挑戰 5,000 億美元紀錄。
SEMI 台灣區總裁曹世綸指出，目前半導體應用跳脫傳統 3C 及 PC 的應用，進入到物聯網、智慧製造、人工智慧與大數據、智慧醫療、智慧汽車等多元使用中，這也造就了新一波半導體市場大躍進，也將是未來 10 年半導體產業主要的成長動力。
SEMI 台灣區產業研究資深經理曾瑞榆也表示， 2017 年半導體產業表現亮眼，在營收、設備及矽晶圓出貨金額上都創下歷史新高。相較於 2015 年到 2016 年間的平緩成長趨勢，2017 年整體半導體市場達 4,000 億美元的新高紀錄，年增幅度更一舉達到20%。有這樣的成績，主要是受惠於記憶體市場的供不應求所致。其中，DRAM 大幅成長 75%，NAND Flash 的成長為 45%，其他 IC 成長則在 9%。
就產品應用來區分，在物聯網、5G、車用電子、AR / VR、及人工智慧等應用領域帶動下，半導體市場的成長態勢有望一路延續至 2025 年。另外，在記憶體市場的發展上，預估因為需求持續增加的強況下，2018 年 DRAM 位元需求成長預估為 30%，NAND Flash 需求預估增加 45%。另一方面，2018 年 DRAM 產能因有較明顯的成長，預估新增產能增幅則是來到 10%。
至於，在晶圓廠投資方面，晶圓代工、3D NAND Flash、DRAM 等 3 大區塊是主要支出動能。預估，2018 年半導體設備支出金額預估將成長 7%，達到 600 億美元。其中，南韓將維持最大設備支出市場的地位，中國則保持最高成長幅度市場。
最後，在材料市場方面，2017 年半導體材料市場較 2016 年成長 10%。而來到 2018 年時，則預估將仍會有 4% 的成長幅度，台灣也將維持全球半導體材料的最大材料買主地位。
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