半導體今年出貨估增 9%,首度破 1 兆顆

作者 | 發布日期 2018 年 01 月 25 日 11:20 | 分類 材料、設備 , 財經 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


半導體今年出貨量可望突破 1 兆大關,將達 1.07 兆顆,將成長 9%,並將刷新歷史新高紀錄。

據研調機構 IC Insights 估計,2017 年全球半導體出貨量達 9,862 億顆,成長 14%,並創下歷史新高。

IC Insights 預期,今年全球半導體出貨可望持續擴增,出貨量將可首度突破 1 兆大關,達 1.07 兆顆規模,較去年再成長 9%。

全球半導體過去 40 年出貨量年複合成長率約 9.1%,IC Insights 指出,1984 年全球半導體出貨量成長達 34%,是成長幅度最大的一年。

IC Insights 表示,隨著網路泡沫化,2001 年全球半導體出貨量減少 19%,則是減少幅度最大的一年。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)

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