日月光 2017 年 EPS 為 2.82 元,創歷史次高紀錄

作者 | 發布日期 2018 年 02 月 01 日 16:30 | 分類 GPU , 晶片 , 處理器 follow us in feedly


半導體封裝測試龍頭日月光 1 日舉行法人說明會,由營運長吳田玉主持,並公布 2017 年第 4 季財報。根據財報顯示,2017 年第 4 季營收為 839.86 億元,較 2016 年同期的 771.28 億元增加 9%,也較 2017 年第 3 季的 738.78 億元增加 14%。稅前淨利為 78.79 億元,較 2016 年同期的 96.6 億元減少 18.4%,與 2017 年第 3 季的 78.15 億元相比增加 4%。歸屬母公司淨利為 62.46 億元,較 2016 年同期減少 21%,較 2017 年第 3 季減少 1.4%。單季每股 EPS 為 0.74 元,創單季新高紀錄。

日月光指出,以產品銷售金額來分析,在半導體封裝測試業務的產品應用占比部分,通訊產品占 48%,電腦產品則占 11%,汽車、消費性電子及其他產品則占 41%,前 10 大客戶占營收比重的 49%。封裝業務產品組合方面,凸塊、覆晶封裝、扇形封裝占比達 34%,IC Wire Bonding 部分占 55%,分離式元件及其他產品的部分則占 11%。測試業務的產品組合,後段測試占 78%,晶圓測試占 19%、前段測試則是來到 3%。

電子代工服務銷售業務,產品占比分別是通訊占 42%、電腦占 14%、消費性電子 32%、工業用產品 6%、汽車電子及其他合計占 6%。日月光指出,2017 年第 4 季毛利率較 2017 年第 3 季及 2016 年同期下滑,主要是產品組合調整、新台幣兌美元匯率升值影響。累計 2017 年全年,營收為 2,904.41 億元,較 2016 年的 2,748.84 億元增加 5.6%,每股 EPS 為 2.82 元,創下歷史次高紀錄。

對 2018 年首季營運,日月光表示,若以美元計價,半導體封裝業務將略高於 2017 年同期水準。若排除新台幣匯率的影響,半導體封測業務的毛利率也將高於 2017 年第 1 季。電子代工業務部分,日月光預期 2017 年第 1 季業務量將略低於 2017 年第 3 季,但毛利率會高於 2017 年第 4 季。

(首圖來源:科技新報攝)