TechNews 科技早報 – 20180207
作者 | 發布日期 2018 年 02 月 07 日 9:19 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share follow us in feedly line share
TechNews 科技早報 – 20180207


日月光 巴西設封測廠
封測大廠日月光與手機晶片龍頭高通（Qualcomm）在南美洲的合資案已達成協議，日月光將透過旗下上海環旭電子的子公司環海電子投資 7,050 萬美元（約折合新台幣逾 20 億元），與高通子公司高通技術公司…

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