爭取差異化優勢，華為決定將 AI 架構下放中階麒麟 670 晶片

日前，市場調查機構 IDC 在其發表的「2017 年全球智慧型手機市場報告」中表示，2017 年全球智慧型手機總出貨量為 14.62 億支，比 2016 年減少 0.5%，這是 10 年來全球智慧型手機市場出現衰退的情況。其中，在中國的智慧型手機市場中，2017 年就下滑近 5%。這樣的情況，也使得中國的各家品牌手機商思考，在未來的市場發展策略該如何因應。目前位居市場龍頭華為，就計劃將 AI 架構導入麒麟 670 的中階晶片中，期望藉測差異性拉抬中階智慧型手機的市占率。