聯發科竹科新大樓上樑,2019 年落成建立亞洲最大晶片設計中心

作者 | 發布日期 2018 年 03 月 22 日 14:40 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


IC 設計大廠聯發科宣布,為持續投資台灣、擴大總部營運,22 日於竹科舉行自建新大樓的上樑典禮,新大樓將以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心。新大陸不但未來可容納超過 3 萬台高速運算伺服器,而且還將聚焦 IC 晶片設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作。聯發科總部新大樓預計 2019 年中落成。

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